PROTELL设计PCB板时所用的元件封装库下载

weixin_39821746 2019-08-09 05:30:23

PROTELL设计PCB板时所用的元件封装库
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一、设计要求和条件 1.1设计要求 (1)掌握印制电路板布线流程。 (2)掌握印制电路板设计的基本原则。 (3)根据已有的PCB实物板，抄画出PCB图。 (4)设计中所用到的元件封装必须符合实际的元件尺寸。 (5)绘制PCB图时，要求将信号线、电源线、地线的宽度区分开。 (6)要求两引脚之间的连线最短。 (7)要求使用双面板布线。 (8)要求PCB图布局布线美观，抗干扰性能强。 (9)PCB图绘制成功后，要求将原理图画出。 1.2设计条件 (1)使用万用表辅助查找元件引脚之间的连接。 (2)在制作出网络表的前提下进行设计。 (3)使用Protel DXP专业软件进行设计。二、设计目的 (1)理解别人的设计思路，提高自身的看图能力。 (2)学会绘制元件封装。 (3)掌握实物板中所用元器件的基本功能。 (4)学会制作网络表以及添加网络连接。 (5)在保证一定质量的前提下，能够快速的绘制出PCB图。三、设计方案论证 3.1设计思路对于学生而言，抄画PCB板无非有两种方法，一种是先画出原理图，再画出PCB；另一种直接画出PCB图。在刚得知设计任务的时候，我的脑子也一直思维定势的认为肯定要先画出原理图，才能进一步的绘制PCB图。后来经过老师的指导，我才知道，依据实物板中元件的走线，可以给元件封装添加网络连接，能省去绘制原理图这一步骤，也简化了设计的难度。当然这两种方法都是值得尝试的。 3.2设计方案方案一：根据实物板理解其原理，制作出库中没有的元件，将其调出并绘制出原理图，再导入PCB进行布局布线。方案二：利用Protel DXP软件直接建立PCB文件，并将板子中用到的元件封装画出，再在库中调出，放置在合适的位置、添加网络标号、布局、布线。 3.3设计流程图 (1)方案一的设计流程： (2)方案二的设计流程：两种方案经过一番对比之后，我发现方案一能使人更好的理解其布线原理，且绘制流程符合标准流程，对初学者来说是一种很好的学习方法，但是需要花费大量的时间去研究元件引脚的连接问题。而方案二的流程很简单，跳过了对原理图的绘制，能够节约大量时间。由于此设计的重点是得到PCB图，所以我认为应该直接从元件的封装入手，然后将其调出，添加网络标号，只要细心观察实物板的连线，精心布局，此方案定能达到事半功倍的目的。故我选择了方案二。 3.4布线方案方案一:采用自动布线法。将元件的位置摆放好后，便可使用系统内部的自动布线功能，几秒内就可将一个庞大的复杂的电路布线成功，但可惜的是，布出来的PCB图效果极差，导线的走线极不平滑，会有尖角产生，两个相距很近的连接在一块儿的焊盘，也可能会被绕了一大圈后才能连上，这也是用机器布线的一大弊端。方案二:采用手动布线法。此方法的每一个环节都需要人为操作，要想布出一个既美观又实用的PCB图，那是需要耗费大量的时间和精力的。但就目前的技术而言，以质量为前提条件，手动布线是最常用的一种方法，因此，我选择方案二。 3.5实物板中用到的特殊元件 (1)ATmega1280 (2)FT232RL (3)LM2576 (4)LM298N 3.6 封装的绘制绘制封装的第一步是设置好图纸参数，由于我国主要使用公制单位毫米(Metric)，所以要将软件默认的英制单位(Imperial)改为公制单位，并在"PCB板选择项"中将其相关参数进行修改，具体修改为何值因人而异。修改完毕后就可以开始绘制封装了。当我们测量完元件引脚间距及其相关参数后，在放置焊盘的过程中经常会遇到距离控制不精确的问题，在这里有一种方法：首先放置一个焊盘并将其设置为圆心点。然后根据左下角的坐标轴放置接下来的焊盘，在移动焊盘的过程中我们还可以根据放置的距离对"捕获网格"进行修改，这样就能放置处精确的距离。在丝印层(Top Overlay)绘制封装的过程中应使其符合元件的实际大小，以保证能够顺利安装元件。完成元件绘制后应该将元件设置在中心点，设置方法如下：编辑设置参考点中心。因为在PCB的绘制过程中，各个元件都是以中心点为移动和旋转的参考点，如果元件偏离中心点太远可能会导致无法放置到想要的位置。所以这点非常重要，初学者很容易遗漏！和元件原理图一样，元件封装图也可以在软件自带元件封装库中找到。由于元件封装的命名有通用标准，我们只要知道所需绘制元件的封装名即可在软件自带封装库中找到。本设计中所用到的元件封装如附录所示。 3.7 PCB板绘制及布线规则电路板设计的流程中最后一步就是PCB板的绘制，也是最为重要的一步，它的好坏将直接影响其电路的好坏。其布线原则十分复杂，需要拥有多年的电路设计经验的人士才能熟练掌握的技巧，特别是在高频电路尤为重要。因此，在这里不做过多讨论，只对其基本原则进行讨论。 (1

原文地址：protel元件封装总结作者：weiw A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统

截取实际项目中的一小部分，尽可能简单的一个小电路，通过protel99se来比较快的完成从制作电路元器件、画电路图、从电路设计切换到PCB设计、PCB元器件制作、画PCB图等这样一个比较完整的过程，接下来会逐步深入的、有重点地介绍一些比较重要的软件设置项。

PROTEL元件封装总结

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把元件放上，即可焊接在电路板

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