一种基于管壳表面温度计算结温的方法下载

weixin_39820535 2019-08-17 09:30:19

本文说明了影响分立IGBT 和二极管的
结和管壳表面（MC）之间温差的一些常见
因素。这个温差是以底板背面的温度为参考
点，并受到一些相关参数的影响。这些参数
包括封装类型（TO220，TO220 full-pak 和
TO247）和芯片面积。本文最终给出了一套
完整的方法来计算结温。利用本文的结论，
设计工程师将能够准确而轻松地计算出器
件的近似结温。
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本文说明了影响分立IGBT 和二极管的结和管壳表面（MC）之间温差的一些常见因素。这个温差是以底板背面的温度为参考点，并受到一些相关参数的影响。这些参数包括封装类型（TO220，TO220 full-pak 和 TO247）和芯片面积。本文最终给出了一套完整的方法来计算结温。利用本文的结论，设计工程师将能够准确而轻松地计算出器件的近似结温。

INFINEON公司技术人员总结的由IGBT等功率器件上表面温度估算结温的具体方法。

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