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AndFix工程项目下载
weixin_39821051
2019-09-22 12:30:39
AndFix工程项目,下载解压直接作为工程添加到Eclipse,然后在你的项目引入Android工程jar
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//download.csdn.net/download/caihongdao123/9588261?utm_source=bbsseo
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浅谈Android热修复
前言: 很多时候测试完的产品上线后,突然发现一个小的bug。这时候考虑到用户体验、和时间成本,不能为了一点点bug而重新发布新版本。于是就有了热修复这个概念的产生!它可以在不发布版本的情况下修复出bug的代码。我们来一探究竟。 目前可能用的相对广泛的热修复框架有如下几个: https://github.com/dodola/HotFix https://github.com/jasonro
【高速串行通信】基于S参数去嵌与信道劣化建模的PCIe链路表征:物理层测试中发射机与接收机性能验证方法研究
内容概要:本文围绕PCI Express通道在信道退化情况下的表征方法展开,重点介绍了物理层测试中的关键技术与流程。文章详细阐述了如何通过S参数提取和去嵌入(de-embedding)技术,将测量结果还原至发送端或接收端引脚,以准确评估信号完整性;同时探讨了合规性通道的嵌入、接收端均衡(如CTLE/DFE)对闭合眼图的恢复效果,以及如何生成带有预加重、去加重、抖动损伤和信道仿真的接收端测试信号。此外,还分析了短通道实例的测试结果,并强调高质量PCB设计和S参数数据对去嵌入精度的重要性。; 适合人群:从事高速接口设计、信号完整性分析或PCIe相关芯片开发的工程师,具备一定电磁场理论和高速数字电路基础的研发人员; 使用场景及目标:①用于精确表征PCIe链路在真实信道退化条件下的性能表现;②支持接收端容限测试与合规性验证,提升系统鲁棒性; 阅读建议:本资料适用于需要深入理解PCIe物理层测试机制的技术人员,建议结合实际测试工具(如示波器、通道仿真软件)进行实践操作,重点关注S参数获取、去嵌入设置及均衡后信号分析等关键步骤。
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