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徇齐 2020-01-02 06:47:56

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一、射频板叠层结构　　RF PCB单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外，还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题，通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则：　　A) RF PCB的每层都大面积铺地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但是 RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。　　B) 对RF双面板来说，顶层为信号层，底层为地平面。四层RF单板，顶层为信号层，第二层和第四层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况在第三层可以走一些RF 信号线。更多层的RF 单板，以此类推。　　

一．概述多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。二．多层印制板设计基础多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。根据以上两个定律，我们得出在多层印制板分层及堆叠中应遵徇以下基本原则： ① 电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。 ② 布线层应安排与映象平面层相邻。 ③ 电源与地层阻抗。其中电源阻抗Z0= 其中D为电源平面同地平面之间的间距。W为平面之间的面积。 ④ 在中间层形成带

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