keil5中cortex-M3启动代码调试

江岸司徒 2020-02-11 09:04:57
需要用汇编写一份STM32F103作业,应用功能部分已经写好
但是在程序入口处需要自己写一段代码来替代原启动代码中的__mian()函数,也就是完成__scatterload()和__rt_entry()的功能:负责把RW/RO输出段从装载域地址复制到运行域地址,并完成了ZI运行域的初始化工作;负责初始化堆栈,完成库函数的初始化。
因此想在调试中学习原启动代码的__mian()是怎么写的,然而在打开调试后,把__main()地址装载到R0寄存器1后,点击单步调试却没有反应,并不会跳转到__mian(),求各位帮助



我在R0寄存器所在的地址出去寻找,也未发现__scatterload()和__rt_entry()的内容(见反汇编的0x080000EC)



因为__mian()是编译器自动生成的,所以只能在调试界面的反汇编中查看__main()
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第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 1.1ARM处理器系列 1.1.1命名规则 1.1.2ARM处理器系列 1.2ARMCortex-M3处理器 1.2.1处理器组件 1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 1.2.3处理器内核 1.2.4嵌套向量断控制器(NVIC) 1.2.5总线矩阵 1.2.6集成调试 1.2.7可选组件 1.2.8Cortex-M3处理器应用 1.3ARMCortex-M3指令集 1.4ARMCortex-M3的优势 第2章STM32系列微控制器 2.1STM32系列微控制器简介 2.1.1STM32微控制器的主要优点 2.1.2STM32微控制器的应用 2.2STM32F101xx系列微控制器 2.2.1特点 2.2.2总体结构 2.3STM32F103xx系列微控制器 2.3.1特点 2.3.2总体结构 第3章STM32系列微控制器存储器与外设 3.1存储器和总线的结构 3.1.1系统结构 3.1.2存储器结构 3.1.3存储器映射 3.1.4启动配置 3.2电源控制 3.2.1电源供应 3.2.2电源供应管理 3.2.3低功耗模式 3.2.4电源控制寄存器 3.3复位和时钟控制 3.3.1复位 3.3.2时钟 3.3.3RCC寄存器描述 3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO) 3.4.1GPIO功能描述 3.4.2GPIO寄存器描述 3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 3.4.4AFIO寄存器描述 3.5断和事件 3.5.1嵌套向量断控制器(NVIC) 3.5.2外部断/事件控制器(EXTI) 3.5.3EXTI寄存器 3.6DMA控制器 3.6.1简介 3.6.2主要特性 3.6.3功能描述 3.6.4DMA寄存器 3.7实时时钟(RTC) 3.7.1简介 3.7.2主要特性 3.7.3功能描述 3.7.4RTC寄存器描述 3.8备份寄存器(BKP) 3.8.1简介 3.8.2主要特性 3.8.3干扰检测 3.8.4RTC校验 3.8.5BKP寄存器描述 3.9独立的看门狗 3.9.1简介 3.9.2IWDG寄存器描述 3.10窗口看门狗(WWDG) 3.10.1简介 3.10.2主要特性 3.10.3功能描述 3.10.4如何编程看门狗的超时时间 3.10.5调试模式 3.10.6寄存器描述 3.11高级控制定时器 3.11.1简介 3.11.2主要特性 3.11.3框图 3.11.4功能描述 3.11.5TIMI寄存器描述 3.12通用定时器(TIMx) 3.12.1简介 3.12.2主要特性 3.12.3框图 3.12.4功能描述 3.12.5TIMx寄存器描述 3.13控制器局域网(bxCAN) 3.13.1简介 3.13.2主要特性 3.13.3总体描述 3.13.4运行模式 3.13.5功能描述 3.13.6断 3.13.7寄存器访问保护 3.13.8CAN寄存器描述 3.14内部集成电路(I2C)接口 3.14.1简介 3.14.2主要特性 3.14.3总体描述 3.14.4功能描述 3.14.5断请求 3.14.6I2C调试模式 3.14.7I2C寄存器描述 3.15串行外设接FI(SPI) 3.15.1简介 3.15.2主要特性 3.15.3功能描述 3.15.4SPI寄存器描述 3.16通用同步异步收发机(USART) 3.16.1简介 3.16.2主要特性 3.16.3总体描述 3.16.4断请求 3.16.5USART寄存器描述 3.17USB全速设备接口 3.17.1概述 3.17.2主要特性 3.17.3结构框图 3.17.4功能描述 3.17.5编程需要考虑的问题 3.17.6USB寄存器描述 3.18模/数转换器(ADC) 3.18.1概述 3.18.2主要特性 3.18.3引脚描述 3.18.4功能描述 3.18.5校准 3.18.6数据对齐 3.18.7基于通道的可编程的采样时间 3.18.8外部触发转换 3.18.9DMA请求 3.18.10双ADC模式 3.18.11温度传感器 3.18.12断 3.18.13ADC寄存器描述 3.19调试支持(DBG) 3.19.1概述 3.19.2相关的ARM文档 3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) 3.19.4引脚分布和调试端口引脚 3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 3.19.6ID编码和锁定机制 3.19.7JTAG调试端口 3.19.8SW调试端口 第4章STM32固件库 4.1STM32固件库的定义规则 4.1.1固件库命名规则 4.1.2代码标准 4.2STM32库的层次结构 4.2.1固件包描述 4.2.2固件库文件描述 4.3STM32库的使用 第5章STM32系列微控制器开发工具与应用 5.1KeilMDK介绍 5.1.1开发过程及集成开发环境简介 5.1.2工程管理 5.1.3编写源程序 5.1.4编译程序 5.1.5调试程序 5.2IAREWARM介绍 5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 5.2.2在EWARM生成一个新项目 5.2.3编译和链接应用程序 5.2.4用J-LINK调试应用程序 5.3STM32-SK仿真评估板 5.3.1评估板规格说明 5.3.2测试程序 5.3.3关于仿真评估板的几个问题 5.4STM32-DK开发板 5.4.1开发板规格说明 5.4.2开发板实例程序 5.4.3关于STARM的常见问题 5.5mx-Pro量产编程器使用简介 5.5.1编程文件管理 5.5.2芯片烧写 5.6应用实例:基于STM32的数据采集器 5.6.1硬件设计 5.6.2软件设计 参考文献
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