1. 所有线缆建议采用双绞线方式缠上 2. 关于前级和后级的噪音,根据放大倍数算一下 3. 先扣铁壳试试 发个测试环境照片看看,包括电路板
1. 主要是电源地,如果你的产品接大地,你就结。 2. 关于PCB面积小, 这个指的是 电源回路(电流流过的闭环)在PCB板上占的面积. 面积小,受辐射就小。 3. 关于电路,一部分你也没画呀。 从220进来,滤波,采样。3V电源都啥样(电池,还是啥),看不到呀 补充一句, 干扰是过了运放才有,还是断了后级,前级也很大。 根据原因,再改善。
楼上说的就不说了。 先试试把塑料壳里边贴一层金属膜,接地。 看看效果,确认干扰源。 如果有改善,还不满足要求,考虑外部线束的改善。按照下面改善电路和基板。 终极目标,不加屏蔽壳。 1.强化接地 (Must) 2. PCB布板 1. 面积尽量小。 2.高阻抗信号线条两边加屏蔽地 3.两层以上电路板,信号走中间层,上下层加屏蔽 3. 电路 电源,地之间的去藕电容要有(Pf级别)。
你这个东西外面没有就金属壳么,噪音相关测试,不能裸板
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