求助博通PCIE交换机芯片PEX8732资料

xiaopaohu 2020-04-10 02:08:57

最近一个项目需要用到博通PCIE交换机芯片PEX8732，但是网络上几乎没任何可用的设计资料，只有一个简单说明文档，博通这样做不知道是怕别人用他们的芯片还是怎么的，其它公司都是资料随便下载，博通的不同，就是没data sheet 等设计资料。找了代理，代理说我们只打样没量，也不给签署NDA，对我们不闻不问了。
后来再打电话过去，让我们另想办法，太无奈了，哪位坛友有这个芯片的设计资料，可以共享一下吗？

...全文

532 4 打赏收藏转发到动态举报

写回复

4 条回复

切换为时间正序

请发表友善的回复…

发表回复

whnaaaaa 2021-09-01

打赏
举报

回复

楼主有资料了吗可以分享我一下吗我也是在做这个博通啥资料都没有十分感谢

ethan_wym 2022-01-16

举报

回复

@whnaaaaa 透明桥，拿到参考原理图就够了

xuhangde2010 2022-05-29

举报

回复

@ethan_wym 请问有原理图吗？

kxu8899 2020-05-12

打赏
举报

回复

楼主给我发消息吧。曾经为8732的SDK和HDK费劲了大半年。博通的支持一向都是那么垃圾。不知道为何删我贴，这个论坛太商业化了吧？

pcie 总线开发.介绍使用PEX8111芯片的实现方法

PCIE开发板PEX8311PLX8311 fpga PCI EXPRESS开发平台配套技术资料，可以做你的设计参考。

PEX8619-BA50BIG是PLX公司的第二代PCIe交换器芯片，包括16个端口，每端口最高速率为5GT/s，端口灵活可配置成ｘ1、ｘ2、ｘ4、ｘ8模式,支持硬件和软件配置，支持DMA，NT等特性，支持PCIe 2.0规范，后向兼容PCIe1.0,1.1规范,典型功耗1.99W,BGA324封装,无铅工艺。尺寸19mmx19mmx1.9mm 工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%; 温度：-40℃～85℃ 热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@ 4 layer 主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换

PEX_8112,PCIE转PCI芯片，桥片设计，数据手册，参考设计，基本上可满足软硬件资料参考，共计4个文件，有一个文件大小300多页，

PCIE_Pex8311_fpga_dsp开发板protel99se 原理图+封装库文件，以及相关器件技术资料资料提供RPOTEL版原理图及PCB器件封装,pcb网表已经导出，与原理图一致，已布局未布线（项目中PCB为6层板，PCB版图不于提供）系统主要硬件包括项目已经测试验收完成，PCIE_X1_PEX8311_FPGA_DSP开发板是该项目中的部分，项目核心芯部件已经删除。 PCIE X1接口采用PLX公司的PEX8311芯片实现，FPGA选用ALTERA公司的CYCLOEN II系列中的EP2C8F256C8芯片，实现总线时序调整，数据处理， DSP选用TI的TMS320F28

6,125

社区成员

11,292

社区内容

发帖

与我相关

我的任务

社区管理员

加入社区

近7日
近30日
至今

加载中

查看更多榜单

社区公告

暂无公告

试试用AI创作助手写篇文章吧

+ 用AI写文章