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SEC_KMQN1000SM-B316_Datasheet_Ver.1.00.00_Final for Common下载
weixin_39821228
2020-06-19 02:00:19
SEC_KMQN1000SM-B316_Datasheet_Ver.1.00.00_Final for Common
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Common
KMQ31
00
06A-B419规格书
data
sheet
.pdf
1.0功能 -不支持的功能:大扇区大小(4KB) <
Common
> 工作温度:-25C~85C 包装:221球FBGA型-11.5毫米x13毫米x1.0毫米 0.5毫米球距
•嵌入式多媒体卡。5.0兼容。详细描述如下: 参照JEDEC标准 •三星e·MMC支持eMMC5的功能。已定义的0 在JEDEC标准中 -支持的功能:压缩命令、缓存、丢弃、清理、, 断电通知、数据标记、分区类型、上下文ID、, 实时时钟,动态设备容量,HS2
00
,HS4
00
, 现场固件更新。 •与以前的多媒体卡系统完全向后兼容 规格(1位数据总线、多e·MMC系统) •数据总线宽度:1位(默认)、4位和8位 •MMC I/F时钟频率:0~2
00
MHz •MMC I/F启动频率:0~52MHz •电源:接口电源→ VDD(VCCQ)(1.70V~1.95V或2.7V~ 3.6V),存储电源→ VDDF(VCC)(2.7V~3.6V)
•双数据速率架构;每个时钟周期两次数据传输 •双向数据选通(DQS_t,DQS_
展讯9832A DDR3不能开机
1、 EMMC型号KMQN1
00
0SM-
B316
,开不机 2、有ERF报错请修改一下u-boot64/dri
ver
s/mmc/sprd_mmc.c的mmc_send_ext_csd函数在最后加一个512字节的for循环打印把ext_csd[0]到ext_csd[511]的值都打出来,替换fdl2.bin抓
下载
时的串口log: static int mmc_send_ext_csd(struc
英特尔代工展讯 14nm芯片本月出样
英特尔拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比台积电、三星更早,而且英特尔的工艺水平是最好的,栅极距是真正的14nm水平,其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始,英特尔也把晶圆代工作为突破点,拉拢到了LG电子,现在又一家客户确认了,中国的展讯公司也会使用英特尔 14n...
KM算法
KM算法求完美匹配下的最大权匹配:在一个二分图中,左顶点集为A,右顶点集为B,现对于每组左右连接AiBj有权wij,求一种匹配使得所有wij的和最大。 这里的完美匹配:在二分图中,X点集中的所有点都有对应的匹配或者是Y点集中所有的点都有对应的匹配。 算法原理: 1.若由二分图中所有满足A[i]+B[j]=w[i,j]的边(i,j)构成的子图(称做相等子图)有完备匹配,那么这个完备匹配就是二分...
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