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传感器--MEMS封装技术下载
weixin_39820535
2020-08-30 11:00:37
详细介绍了MEMS传感器及其封装技术,很详细的资料!
相关下载链接:
//download.csdn.net/download/enterliu2000/3000487?utm_source=bbsseo
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详细介绍了MEMS传感器及其封装技术,很详细的资料! 相关下载链接://download.csdn.net/download/enterliu2000/3000487?utm_source=bbsseo
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传感器
--
MEMS
封装
技术
详细介绍了
MEMS
传感器
及其
封装
技术
,很详细的资料!
清华大学微电子研究所讲义-
MEMS
封装
技术
.pdf
MEMS
是微机电系统的英文缩写。
MEMS
是美国的叫法,在日本成为微机械,在欧洲被成为微系统。它是指可批量制作的,集微型机构、微型
传感器
、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
MEMS
压阻式压力
传感器
倒装焊
封装
的研究和发展.pdf
介绍了倒装焊接
技术
在
MEMS
压阻式压力
传感器
封装
领域的优势和目前研制的压力敏 感芯片的倒装焊的关键
技术
。根据
封装
结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外
MEMS
压 阻式压力
传感器
倒装焊
技术
的研究成果。最后总结了
MEMS
压力
传感器
倒装焊
技术
的发展前景和 所面临的挑战。
MEMS
惯性
传感器
-
MEMS
振动监控
MEMS
惯性
技术
迎来了一个崭新的振动监控时代,并为此类仪器仪表赢得了更广泛的用户群体。 性能、
封装
和熟悉度可能有利于压电
技术
继续发挥作用,但显然振动监控正在发展和进步。
TDK InvenSense ICM-42605 6轴
MEMS
运动
传感器
TDK InvenSense ICM-42605 6轴
MEMS
运动
传感器
是集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计的运动跟踪器件。陀螺仪支持8个可编程满量程范围设置(从±15.625dps到±2000dps)。加速度计支持8个可编程满量程范围设置(从±2g到±16g)。该运动
传感器
还包含一个2KB的FIFO,可以降低串行总线接口的流量并降低功耗。通过允许系统处理器突发读取
传感器
数据然后进入低功耗模式实现了这一点。 ICM-42605运动
传感器
具有可编程数字滤波器、可编程中断、嵌入式温度
传感器
、20,000g抗冲击能力和EIS FSYNC支持。该运动
传感器
还包含I3CSM、SPI和I2C串行接口,具有1.71V至3.6V VDD工作电压范围,以及1.71V至3.6V独立VDDIO工作电压范围。ICM-42605运动
传感器
采用2.5mm x 3mm x 0.91mm 14引脚LGA
封装
。典型应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴
传感器
、物联网、虚拟现实耳机和控制器
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