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低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势.pdf下载
weixin_39821620
2020-09-08 03:30:25
低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势
何峰,谭刚健,程金树
(武
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//download.csdn.net/download/weixin_45059580/11176201?utm_source=bbsseo
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晶谷
低
熔点
(320-700度)
封接
玻璃
粉 高温烧结封装
玻璃
粉 粘合剂
晶谷
封接
玻璃
粉是一种用于
封接
材料的无机粉末,具有较
低
的
熔点
和良好的
封接
性能。- 电子封装:
封接
玻璃
粉可用于电子元器件的封装,如集成电路、晶体管、电容器等,以保护元器件免受外界环境的影响。- 良好的流动性:...
晶谷材料300℃
低
熔点
焊接
玻璃
粉
在使用300℃
低
熔点
焊接
玻璃
粉时,需要根据具体的焊接要求和材料特性进行选择和调整。晶谷材料300℃
低
熔点
焊接
玻璃
粉是一种具有较
低
熔点
的
玻璃
粉,通常在300℃左右开始熔化。-
低
熔点
:能够在相对较
低
的温度下熔化,...
晶谷材料
低
熔点
玻璃
粉
晶谷
低
熔点
(300-600度)特种粘结剂,提供多种体系100多种高
低
温
玻璃
粉选择 主莹有:
低
熔点
(320-600度)
玻璃
粉,高温
玻璃
粉,无铅无镉
玻璃
粉(环保)、
封接
专用
玻璃
粉、填充料用
玻璃
粉,绝缘
玻璃
粉,电子浆料用
玻璃
粉,...
玻璃
材料
封接
工艺技术介绍-电连接器封装形式
玻璃
封接
常见于金属芯柱与金属边框之间的连接,用较
低
熔点
的
玻璃
粉体压制成坯体,然后排胶预烧制成
玻璃
珠,再将金属芯柱与金属边框装配在一起,并使用夹支具将其固定,最后经过高温气氛炉,在高温区使
玻璃
软化,附着...
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