低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势.pdf下载

weixin_39820835 2020-09-08 03:30:25

低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势
何峰，谭刚健，程金树
(武
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本文介绍了低熔点玻璃粉在防滑玻璃上的应用。新一代防滑玻璃将高性能耐磨材料颗粒烧结于玻璃表面，具有防滑、通透、安全、防滑层不脱落等特点。防滑层以低熔点玻璃粉为粘结剂，介绍了其生产工艺，防滑安全玻璃应用前景广阔。

本文介绍电连接器的封装形式，玻璃封接是最常见的方式，需注意封接件金属和玻璃热膨胀系数匹配等因素；焊接和气密性、抗热冲击及绝缘性能要求有冲突；环氧树脂粘接强度、热膨胀系数匹配度等不满足要求。还提到玻璃材料封接后要进行抽样检测，合格才能入库发货。

晶谷封接玻璃粉是一种具有低熔点、良好流动性和化学稳定性的无机粉末，适用于电子封装、真空器件封接、金属与陶瓷封接及光学器件封接。其独特的性能使得在相对较低的温度下实现高质量的封接成为可能。

玻璃粉是一种无机类超细颗粒粉末，具有高硬度、高透明度和良好分散性。它在粉末涂料中用于提升漆膜硬度，同时具备耐酸碱、低膨胀系数和耐候性。低温熔融玻璃粉则具有低熔点、绝缘性优异、抗腐蚀和匹配物料膨胀系数等特点，广泛应用于增加固化物性能。,

本文介绍了一种用于电子陶瓷领域的低温玻璃粉——晶谷低熔点玻璃粉。该产品能在300℃至1300℃之间熔融，并与电子陶瓷材料形成致密结合层，有效提升电子陶瓷元件的电性能与机械性能。

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