低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势.pdf下载

weixin_39820835 2020-09-08 03:30:25
低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势
何峰，谭刚健，程金树
(武
相关下载链接：//download.csdn.net/download/weixin_45059580/11176202?utm_source=bbsseo
...全文
27 回复 打赏 收藏 转发到动态 举报
写回复
用AI写文章
回复
切换为时间正序
请发表友善的回复…
发表回复
晶谷低熔点（320-700度）封接玻璃粉 高温烧结封装玻璃粉 粘合剂
晶谷封接玻璃粉是一种用于封接材料的无机粉末，具有较低的熔点和良好的封接性能。- 电子封装：封接玻璃粉可用于电子元器件的封装，如集成电路、晶体管、电容器等，以保护元器件免受外界环境的影响。- 良好的流动性：...
晶谷材料300℃低熔点焊接玻璃粉
在使用300℃低熔点焊接玻璃粉时，需要根据具体的焊接要求和材料特性进行选择和调整。晶谷材料300℃低熔点焊接玻璃粉是一种具有较低熔点的玻璃粉，通常在300℃左右开始熔化。- 低熔点：能够在相对较低的温度下熔化，...
晶谷材料低熔点玻璃粉
晶谷低熔点(300-600度)特种粘结剂，提供多种体系100多种高低温玻璃粉选择 主莹有:低熔点(320-600度)玻璃粉，高温玻璃粉，无铅无镉玻璃粉(环保)、封接专用玻璃粉、填充料用玻璃粉，绝缘玻璃粉，电子浆料用玻璃粉，...
玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式
玻璃封接常见于金属芯柱与金属边框之间的连接，用较低熔点的玻璃粉体压制成坯体，然后排胶预烧制成玻璃珠，再将金属芯柱与金属边框装配在一起，并使用夹支具将其固定，最后经过高温气氛炉，在高温区使玻璃软化，附着...
低熔点玻璃粉的特性及用途有哪些？玻璃粉有哪些优缺点？
3、颗粒形态与矿相结构：在产品形成过程中，因相变的过程中受表面张力的作用，形成了非结晶相无定形类圆球状颗粒，且表面较为光滑，有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团聚体。优点：表面硬度高、96%透光率高、吸油量低...
下载资源悬赏专区

13,655

社区成员

12,578,819

社区内容

发帖
与我相关
我的任务
社区描述
CSDN 下载资源悬赏专区
其他 技术论坛（原bbs）
社区管理员
  • 下载资源悬赏专区社区
加入社区
  • 近7日
  • 近30日
  • 至今

加载中

查看更多榜单
社区公告
暂无公告

试试用AI创作助手写篇文章吧

+ 用AI写文章