基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究下载

weixin_39821526 2020-10-11 11:30:49
本文重点介绍如何搭建一种分层次的验证模型，以及如何使用这套验证模型进行仿真。
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基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究
本文重点介绍如何搭建一种分层次的验证模型，以及如何使用这套验证模型进行仿真。
EDA/PLD中的基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究
来源：现代电子技术 作者：潘闻融，周智 电子科技大学 　　0引言 　　当今社会，芯片技术与人们的生活密切相关，在各种电子产品中都有芯片的身影，而且，它们往往是电子产品关键的核心技术。制造芯片的流程非常复杂而且资源投入巨大，保证芯片的设计质量非常重要。验证工作是芯片制造过程中及其关键的一个环节，无缺陷的芯片不是设计出来的，而是验证出来的，验证过程是否准确与完备，在一定程度上决定了一个芯片的命运。 　　目前在百万门级以上的ASIC，IP，SoC设计时代，验证约消耗整个设计工作的70％，需要专职的验证团队，而且验证团队人数通常是设计团队的1.5～2倍。随着设计规模的扩大，芯片验证的重要性达到了
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