听说过flash芯片热恢复吗？

[气贯黄庭]

公司有款工业嵌入式电子产品，CPU板件上用W25Q64的SPI flash保存uboot和image。 产品投入使用后陆续出现重新上电无法启动现象，召回后发现有的是加载uboot失败，有的是uboot启动后读image时校验CRC错误。在校验image失败的产品中，有些复位几次后终归能够校验成功，其余不会校验成功。 检查中发现把flash芯片取下重新焊上就能恢复正常，用烧录器读取芯片内容，发现未发生变化。后来用电烙铁通过导热胶对板子上的flash芯片表面进行加热，也能恢复正常。 咨询过很多做硬件的朋友，都表示想不明白。哪位大神能帮我解释一下。[face]monkey2:036.png[/face]

[hzhtim]

明显是虚焊了

[气贯黄庭]

引用 1 楼 worldy 的回复：

原来就没有焊接好，存在虚焊

刚开始遇到这个问题我直接怀疑的是虚焊，但是有几点说不通。第一，多批次都出现这个问题，一个只有16引脚的芯片，虚焊的可能性不大吧。第二，spi，数据都从一个脚出，能固定成功加载uboot，加载image失败，虚焊能形成这个现象吗？

[气贯黄庭]

刚出现第一批的时候我也怀疑虚焊，但是后来连续出现，就奇怪了，集中在这个16脚的小芯片虚焊，可能性太小了吧。这个芯片采用标准串口读取，所有数据从一个引脚输出，能固定读对uboot，读不对image，如果虚焊，这么固定的现象也不合理啊。

[老皮芽子]

产品在运行中如果有反复擦写FLASH的过程，容易造成FLASH损坏。在你的描述中能排除焊接问题。 还有一个可能是芯片问题。 1：买的FLASH芯片有10年以上了，FLASH芯片是有寿命的。 2：FLASH芯片买的是旧的，也有坏的，也到寿命了。 3：FLASH芯片封装后在厂家测试失败后，不良商人将该失败的芯片流通到市场。 4：FLASH芯片，有不少买硅片自己封装的，封装工艺、材料、检测手段等原因，温度波动较大时封装内部的导线虚焊。

[气贯黄庭]

引用 5 楼 qq_708907433 的回复：

产品在运行中如果有反复擦写FLASH的过程，容易造成FLASH损坏。在你的描述中能排除焊接问题。 还有一个可能是芯片问题。 1：买的FLASH芯片有10年以上了，FLASH芯片是有寿命的。 2：FLASH芯片买的是旧的，也有坏的，也到寿命了。 3：FLASH芯片封装后在厂家测试失败后，不良商人将该失败的芯片流通到市场。 4：FLASH芯片，有不少买硅片自己封装的，封装工艺、材料、检测手段等原因，温度波动较大时封装内部的导线虚焊。

兄弟回答用心了，我再深入请教一下。这个芯片是用作存储uboot和image的，仅在上电时读取一次，产品运行中没有任何操作，所以说应该是在仅通电的静止态发生问题。从发生的异常看，芯片存储的内容未发生变化，而是可能输出不对，或者不输出（用示波器监测到一个对cpu的读指令不做回应）。而且有个现象，用烙铁加热芯片会将芯片复原，使CPU能够读取image。

[worldy]

原来就没有焊接好，存在虚焊

[气贯黄庭]

引用 7 楼 qq_708907433 的回复：

芯片质量问题的可能非常大。

我们的看法越来越接近了！我今天上午又研究了一块样本，用示波器观察读写信号，发现CPU发出读命令后，flash没有数据输出。我用老方法把芯片取下再焊上后，可以加载uboot，但还不是每次加载成功。说明这片芯片问题比较严重，我也越来越倾向于芯片质量有问题了。但接下来怎么办呢？

[老皮芽子]

芯片质量问题的可能非常大。

[zgl7903]

试试降低SPI的时钟速度

[six2me]

同意9楼的看法，如果适当降低spi的速度，可能会增加读取成功的几率，如果你的芯片是老化或者质量的问题，用这个方法应该能解决一部分的问题。

[Idolulu]

有微短现象吗，可以用X-RAY照一下16引脚附近的情况