PADS间距错误

小白*-*工程师 2021-02-19 11:40:31
各位大佬新年好,请教一个pads的问题,为什么已经设置了规则,实际间距也大于设计规则间距,为什么还会报错,原本的元器件焊盘间距都会报错
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安徽京准 2021-03-01
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好复杂属实看不明白
小白*-*工程师 2021-02-22
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引用 6 楼 rb932627783的回复:
你把设计规则里面,默认规则所有数据盖成6mil试试,
改了,比如间距6mil,设置之后,我再验证,然后用快捷Q测一下实际间距(8mil),还是会报错,感觉设计的规则没生效一样
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你把设计规则里面,默认规则所有数据盖成6mil试试,
小白*-*工程师 2021-02-22
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引用 8 楼 rb932627783的回复:
是不是只有这个封装的元器件报错?PCB封装是您自己画的?如果是,我想到一种可能,你点开该封装的编辑器,您的焊盘是不是只留了顶层,中间层和底层没有删除掉?。。。。看图示,您的这个图,和底层元器件封装有干预。
对,只有一个座子和MCU报错,原图是由AD16转过来的,所以有可能是您说的那个问题,我试一下,多谢指教
小白*-*工程师 2021-02-22
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引用 8 楼 rb932627783的回复:
是不是只有这个封装的元器件报错?PCB封装是您自己画的?如果是,我想到一种可能,你点开该封装的编辑器,您的焊盘是不是只留了顶层,中间层和底层没有删除掉?。。。。看图示,您的这个图,和底层元器件封装有干预。
对,只有一个座子和MCU报错,原图是
小白*-*工程师 2021-02-22
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对,只有一个座子和MCU报错,原图是由AD16转过来的,所以是有可能的,谢谢,我试一下
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是不是只有这个封装的元器件报错?PCB封装是您自己画的?如果是,我想到一种可能,你点开该封装的编辑器,您的焊盘是不是只留了顶层,中间层和底层没有删除掉?。。。。看图示,您的这个图,和底层元器件封装有干预。
小白*-*工程师 2021-02-20
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引用 4 楼 worldy的回复:
你那焊盘孔钻孔不就把铜箔连线转坏了?
没有把过孔放到焊盘上
worldy 2021-02-19
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你那焊盘孔钻孔不就把铜箔连线转坏了?
小白*-*工程师 2021-02-19
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引用 1 楼 worldy 的回复:
一堆过孔和铜箔都连在一起了
这里还没覆铜,白色的是错误提示,红褐色的才是过孔
小白*-*工程师 2021-02-19
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白色的是我设置的错误显示,这里还没有覆铜的啊
worldy 2021-02-19
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一堆过孔和铜箔都连在一起了

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