求助大佬Keil4 NXP库中没有LPC2103要到哪里下载和怎样导入

Little a prince 2021-03-27 12:41:11

要做LPC2103芯片的开发，但keil4的库中没有这个芯片，我在官网里面也没有找到这个芯片库，要到那里下载

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seedundersnow 2021-03-27

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你这是C51，里面没有LPC2103，装个ARM版的KEIL4.XX，大概会有。

dceacho 2021-03-27

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你看下他们网站有没有KEIL 4对应的device包
或者换Keil 5吧

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好久没写博客了，快到国庆了，经历了一些项目和坑，还是要保持记录的好习惯，好记性不如烂笔头嘛。目前使用了cortex-m3内核的两款单片机：stm32f1和lpc1768的，虽说是cm3内核，但是两个芯片添加的外设是有区别的，很多外设的使用方式也是各有千秋，st在国内比较火，全国研讨会如火如荼，每年都有。lpc1768是属于NXP半导体，前身是飞利浦半导体，也算是老牌的半导体公司，相比较stm32，国内入门的论坛没有stm32火爆，但我相信质量过得去。两款单片机都是比较老了，st...

本文深入探讨了Keil MDK中FLM下载算法的工作原理。FLM文件作为Flash编程的"说明书"，包含算法代码和元数据，指导调试器完成Flash操作。由于Flash在擦写期间不可执行代码且速度慢，FLM必须加载到SRAM运行。文章详细解析了FLM的加载流程：Keil解析FLM文件，调试器通过SWD/JTAG接口将算法代码写入SRAM指定地址，并设置PC寄存器启动执行。同时介绍了FLM的生成过程、底层寄存器操作以及性能优化方法，帮助开发者深入理解这一关键下载机制。

支持静态可配置的分区表，并可关联多个 Flash 设备；分区表支持自动装载。避免在多固件项目，分区表被多次定义的问题；代码精简，对操作系统无依赖，可运行于裸机平台，比如对资源有一定要求的 Bootloader；统一的操作接口。EasyFlash）等对 Flash 有一定依赖的组件，底层 Flash 驱动的可重用性；自带基于 Finsh/MSH 的测试命令，可以通过 Shell 按字节寻址的方式操作（读写擦） Flash 或分区，方便开发者进行调试、测试；

本文介绍了嵌入式系统开发中的编译和烧写流程。编译过程包括代码编写、预处理、编译、汇编和链接等步骤，最终生成可执行文件。烧写流程涉及将编译后的程序写入目标硬件存储介质，包含三种主要方式：ISP（在系统编程）、ICP（在电路编程）和IAP（在应用编程）。文章详细说明了程序在MCU中的存储分布和运行机制，并比较了不同烧写方式的优缺点。此外，还介绍了常用的烧写工具和接口标准（如JTAG/SWD等），为嵌入式开发者提供了从代码编译到固件烧录的完整流程指南。

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