印制板翘曲品质改善研究.pdf下载

结冰架构 2021-07-25 09:44:28

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内容简介苏曙光、沈刚编著的《嵌入式系统原理与设计》全面地介绍了嵌入式系统的概念、软硬件结构、开发调试过程和工具等内容，涵盖嵌入式系统设计和实现全过程所需要掌握的知识。《嵌入式系统原理与设计》内容共分为三部分。第一部分(第1章)介绍嵌入式系统的概念，以及其软硬件结构和典型应用领域。第二部分(第2章至第5章)介绍嵌入式系统的硬件知识，包括ARM处理和DSP处理器的应用，Flash存储技术，典型的嵌入式外设，电路原理图和印制电路板PCB的设计流程、设计原则及硬件设计环境与工具，典型嵌入式系统操作系统的内核结构、图形驱动、移植等应用要点。第三部分(第6章至第9章)首先介绍嵌入式系统的软件开发环境的特点、构建方法、开发和调试流程，以及嵌入式软件体系各层次的软件开发技术；然后介绍了交叉编译环境、开发过程，嵌入式设备之问的网络互联技术；最后通过典型事例介绍了嵌入式系统设计和开发的基本思路和方法。《嵌入式系统原理与设计》适合计算机、软件工程、电子、电气、机电一体化、光电等相关专业的研究生或本科高年级学生选作教材，同时也可作为从事嵌入式系统项目管理、整体设计和硬件、软件开发技术人员的参考书。

一、翘曲度的标准和测试方法　　据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC

电脑主板生产工艺及流程介绍(DOC43页)内容简介1引言.......51.1PCB板的简单介绍及发展历程.......51.2印制电路板的分类及功能.......61.2.1印制电路板的分类.......61.2.2印制电路板的功能.......71.3印制电路板的发展趋势.......71.4SMT简介.......71.5SMT产品制造系统.......92SMT生产工艺流程..........

印制电路板翘曲的原因，一个方面是所采用的基板可能翘曲，另一方面是加工过程中，因为热应力、化学因素影响，及工艺不当造成翘曲。

　　柔性电路板焊接方法操作步骤　　印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这...

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