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■散分■
std::coding::peasant
2004-07-24 01:29:14
下载 DirectX 9 SDK for C++ Builder, 含 179 个 BCB 演示程序
http://www.cppfans.com/d_sdk/victordx9sdk.asp
下载 串口 VCL 控件 for C++ Builder, 控件源码、演示程序、中文帮助文档
http://www.cppfans.com/d_vcl_files/yb_comm_133.asp
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下载 DirectX 9 SDK for C++ Builder, 含 179 个 BCB 演示程序 http://www.cppfans.com/d_sdk/victordx9sdk.asp 下载 串口 VCL 控件 for C++ Builder, 控件源码、演示程序、中文帮助文档 http://www.cppfans.com/d_vcl_files/yb_comm_133.asp
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lidawen
2004-07-27
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zengyang
2004-07-27
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接分拉,不过偶不搞图形与接口方面的东东
问题生
2004-07-27
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穷人~接分
MaxDD
2004-07-27
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学习,接分。
xingjibing
2004-07-26
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我也来了
keke1
2004-07-26
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up
wizardqi
2004-07-26
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接分, @_@
lidawen
2004-07-26
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3996906
2004-07-26
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xjq2003
2004-07-26
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好啊,好啊
Lonelywolf1899
2004-07-26
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3Q
futulove
2004-07-26
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UP
cczlp
2004-07-26
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接分,谢谢!
yue_yao_le
2004-07-26
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好,我喜欢
jana81
2004-07-26
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up,接分
yarle
2004-07-26
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顶
owlbomber
2004-07-26
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你是我的救世主,你是我这一天的最爱.
你就如同<<神啊,救救我吧>>.
I服了YOU
COpyFRee
2004-07-26
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不错!
ccrun.com
2004-07-26
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好.
szxiaoxiao
2004-07-26
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好人!
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一般性柔性线路板的性能与参数
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,的可挠性印刷电路,此种电路既可弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好,可利用FPC缩小体积,实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
■
聚酰亚胺
■
280℃耐焊大于10秒
■
抗剥强度大于1.2公斤/厘米
■
表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
■
耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
■
聚酯
■
抗剥强度1.0公斤/厘米
■
耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
■
表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 规格
■
聚酰亚胺
■
薄膜
PCB技术中的一般性柔性线路板的性能与参数
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路,此种电路既可弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好,可利用FPC缩小体积,实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
■
聚酰亚胺
■
280℃耐焊大于10秒
■
抗剥强度大于1.2公斤/厘米
■
表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
■
耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
■
聚酯
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抗剥强度1.0公斤/厘米
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耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
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表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 规格
■
聚酰亚胺
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元器件应用中的柔性线路板的性能
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路,此种电路既可弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好,可利用FPC缩小体积,实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
■
聚酰亚胺
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280℃耐焊大于10秒
■
抗剥强度大于1.2公斤/厘米
■
表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
■
耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
■
聚酯
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抗剥强度1.0公斤/厘米
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耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
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表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 规格
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聚酰亚胺
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薄膜厚度0.025-0.1mm
散热设计-记录
散热材料
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电脑操作最忌讳的18个小动作
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电脑操作最忌讳的18个小动作
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我们生活的时代,已经是一个不折不扣的电脑时代,电脑对我们的帮助很大,在日常生活中你是不是只是用它来工作、学习,而忽略了对它的保养呢?你是不是也有本文的一些不良用机习惯呢? 1、大力
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