CPU散热片温度场模拟分析及其材料和尺寸选择的研究.pdf下载

weixin_39821746 2021-09-25 09:48:07

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CPU散热片温度场模拟分析及其材料和尺寸选择的研究.pdf

对CPU的Cu-Al散热片进行了数值模拟热分析，研究了在室温、强迫对流的条件下的温度分布及散热片材料和几何尺寸对其传热性能的影响，并计算出模块较佳的材料和尺寸参数。有限元数值模拟分析值与实验测试值的比较结果表明，采用有限元热分析技术对CPU散热片进行数值模拟是可行的，为CPU散热片的设计提供了有效的方法。

基于ANSYS的CPU散热片的散热及温度场分析.pdf

课程目标该课程主要为LS-DYNA实例操作精品课程，全面讲解LS-DYNA的操作，以操作为主，理论为辅，讲解工程问题十分适合想系统学习LS-DYNA课程的学员，或者想进阶深入学习有限元理论的学员，课程内容目前更新了章，仍会持续更新。机构讲师爱仿科技是一家专注仿真教育领域的机构，一直致力于有限元相关研究，该课程授课老师为andrew老师，博士研究生，博士期间主攻有限元理论及仿真方向、高级仿真工程师，其就职于汽车主机厂从事汽车安全约束系统仿真，工作6年多，有限元理论基础扎实，实战经验极强，擅长碰撞、行人约束系统仿真、假人损伤仿真、跌落、强度刚度校核、疲劳振动分析等LS-DYNA、RADIOSS、PRIMER/Hypermesh、ABAQUS/OPSTRUCT、FE-SAFE、ANSYS Workbench等软件；讲课逻辑性强，易于接受。课程内容第一章 LS-DYNA跌落分析第二章 LS-DYNA板料冲压第三章 LS-DYNA鸟撞模拟第四章 LS-DYNA材料成型第五章 LS-DYNA冲击问题第六章 LS-DYNA侵彻问题

课程采用从0行代码编写的方法，通过一步步的开发，最终完成一个8051芯片的虚拟机。该虚拟机完整地支持所有标准8051内核指令集的解析和运行。同时支持中断、串口、定时器等部分外设的功能模拟。在课程中，将会参考8051内核的指令集手册，逐条分析CPU的各指令集。分析其指令编码，了解不同的寻址模式，分析其具体的执行过程，最后实现指令的加载、执行。通过这样的过程，提供了深入理解计算机指令运行的好机会。在课程的最后，该虚拟机将会被移植到ST公司的STM32芯片(ARM内核)上，从而实现类似JAVA程序的一次编译、多个平台运行的效果

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