基于强迫风冷的动力总成热管理上硬件工程师电路分析物联网模电单片机嵌入式技术.doc下载

weixin_39820835 2021-09-25 09:56:38

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本文研究了ATCA机箱的风冷散热设计，通过实验测试、理论分析和CFD仿真三种方法评估其散热性能。研究表明，在满载200W散热条件下，蜂窝穿孔板和过滤网是主要压降来源。CFD结果与实验数据高度吻合，而理论分析误差在25%以内。作者建议采用"理论分析-CFD验证-实验微调"的设计流程，强调早期理论建模的关键作用。研究为高密度电子设备的散热设计提供了参考，展示了多方法协同优化的有效性。

是为下一代融合通信及数据网络应用提供的一个高性价比的，基于模块化结构的、兼容的、并可扩展的硬件构架。如此密集的内部系统，由于机箱通常安装在有限的区域，热量累积可能导致组件运行高于其临界结温度。一种可能的解释是，通过阻塞通风口，空气的总出口面积减少了。这两条曲线的交点是风扇工作点，对应的纵坐标是压力，横坐标是流量。本文研究一个ATCA机箱，来评估其使用三种不同的方法的强迫风冷散热能力，即实验、计算和分析建模。在分析机箱的热性能之前，有必要计算出系统中所有子组件的压降，用于计算不同部件的压降和阻力的关系。

风扇曲线表明，在零流量时最大压力为225 Pa，在零压力时为0.13m³/s。假设，单个风扇的压力和流量之间的线性关系如下，

当系统在没电的情况下，系统不工作，只有通过按键S1来启动系统，当按键被按下时MOS管G极接地，MOS管被导通，此时电源VCC通过MOS管给后级系统供电，当系统启动时，软件运行立即将PG5拉高，MOS管通过方式2导通，松开按键后MOS管继续导通，系统开机。Q2导通后，C1通过R1,R4充电，电压上升到1V左右，此时再次按下按键，C1的电压加到Q1基极，Q1导通，Q1集电极为低电平，通过R3强迫Q2截止，Q3也截止，系统关机。由于C1的作用，上电的时候Q1先导通，Q2截止，如果没按下按键，电路将维持这个状态。

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