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一款CPU中的数据调整器的版图设计.pdf下载
weixin_39822095
2021-09-25 10:01:09
一款CPU中的数据调整器的版图设计.pdf , 相关下载链接:
https://download.csdn.net/download/jiebing2020/24457778?utm_source=bbsseo
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一款
CPU
中
的
数据
调整器
的
版图
设计
.
pdf
一款
CPU
中
的
数据
调整器
的
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设计
.
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中
数据
调整器
的
版图
设计
.
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CPU
中
数据
调整器
的
版图
设计
.
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OpenGL-自主高性能三维GIS平台架构与实现-第二季
OpenGL-自主高性能三维GIS平台架构与实现/第二季:实现三维GIS球体+ 高程
数据
章节名称DEM基础1DEM基础知识1.介绍基本的DEM知识2.什么是DEM,作用是什么2DEM
数据
1.如何获取/ 传统测量/激光扫描/无人机测量/ 点云
数据
/ 倾斜摄影2.如何使用/局部小规模(栅格
数据
,图片/tif),3. 组织方式4. 根据使用目的不同,介绍多种优化方法3DEM图层的实现原理14DEM
数据
结构定义struct V3U3N4顶点
数据
的生成和计算WGS84投影计算5wgs84 投影球体被切成一个个小圆弧,一共60个投影带,分别为01,02.........60WGS的最新版本为WGS 84(也称作WGS 1984、EPSG:4326),1984年定义、最后修订于2004年。接口定义坐标转换Wgs84
数据
加载6瓦片编号计算生成算法1. 经纬度到大地坐标的转换2.大地坐标到经纬度坐标转换3. 根据经纬度获取瓦片编号框架重构7智能指针重构框架1. 基类定义(所有的类继承自基类),基类派生自 std::enbale_shared_from_this2. 实现智能指针的动态转换接口3. 实现向下转换4. 已有的类实现全部使用智能指针重构5. 任务系统(多线程加载任务)8引入图层(Layer)1. 介绍图层的概念以及重要性2. 图层类实现3. 修改框架(使用图层的方式重构框架)9Layer-bug排查(绘制过程
中
出现错位,偶发)1. 框架重构后遇到问题(绘制结果错误)2. 瓦片索引方式发生变化,多线程
中
引起内存问题3. 修改索引方式,解决绘制偶发错误问题10引入
数据
源(TileSource)1.
数据
源的作用与
设计
目的2. 当前存在的问题,
数据
调度
中
存在问题3.
数据
源(TileSource)类实现11
数据
格式管理(FormatMgr)1.
数据
格式管理(FormatMgr) 提出的目的,需要解决的问题2. CELLFormat基类接口抽象3. 实现几个标准格式类4. 修改框架流程,使用FormatMgr重构流程5. 扩展支持,后续支持任务格式
数据
加入系统12Task(任务)优化1. 任务
中
低耦合
数据
结构,目的是让Task更加的通用2. 修改任务读取代码与任务处理代码,完善处理流程DEM高程13DEM-数字高程定义1. 什么是数字化高程
数据
2. 当下GIS系统
中
有哪些常见的高程格式3. 课程体体系
中
使用的哪种格式4. 高程类定义以及实现,并加入到FormatMgr 管理系统
中
14高程瓦片
数据
读取1. 介绍GIS系统相关的工具(在
数据
转换)
数据
生成方面可以解决大量时间2. 自定义高程瓦片格式说明3. 自定义高程格式文件解析,并以智能对象的方式引入到系统
中
4. 完善框架代码,适配高程
数据
15高程瓦片文件的读取1. 实现基本的读取算法2. 增加格式化组件,并加入到系统
中
3. 配置高程图层以及高程
数据
源,并加载
数据
,验证
数据
正确性16瓦片
数据
结构重构1.顶点生成2.UV坐标计算3.面
数据
生成17DEM重构绘制流程1. 修改绘制
数据
结构,去除无用字段2. 增加Mesh类,实现光栅
数据
转换成三角面
数据
,计算UV
数据
,提炼接口3. 修改系统调度,实现顶点
数据
,UV
数据
,以及面
数据
的生成与更新4. 按需更新
数据
,而不是每一帧更新18DEM-
数据
精度问题(
CPU
)1. 因为瓦片
数据
使用大地坐标作为系统输入,造成瓦片坐标很大,单浮点
数据
精度不够2. 使用局部坐标的方式解决单浮点精度问题3. 调整相机参数,解决投影矩阵
数据
计算深度精度问题4. 修改绘制shader 实现对瓦片
数据
的绘制19DEM-
数据
精度问题(LogDepth)1. 使用对数深度(log depth )算法在GPU
中
计算解决单浮点经纬计算问题2. 修改shader ,增加对(logDepth)算法支持3. 修改C++端代码,实现对shader
数据
的输入20DEM-
数据
结构优化1.当下使用
CPU
端
数据
通过接口的方式传递给GPU,速度慢2. 使用Instance 方式降低Vertex Buffer 的大小,优化渲染系统21DEM-GPU缓冲区优化1. 使用Vertex Buffer Object / Index Buffer Object / Instance 方式优化渲染系统2. 修改绘制接口,使用DrawElementsInstanceBaseInstance方式提升系统性能内存池与对象池22瓦片生成优化/对象池1. 相机移动过程
中
会频繁的建立与释放瓦片,对
CPU
有较大的消耗2. 引入内存池,避免频繁的内存申请与释放,降低
CPU
时间3. 改造智能指针对象,对象释放通知到内存管理,回收对象内存23改造任务系统支持对象池1. 任务系统是一个公用模块,被多个模块使用,避免频繁的内存操作,引起的内存碎片2. 实现对象池,并应用到任务模块法线计算24法线计算1. 修改现有顶点结构,增加法线支持2. 修改shader,增加法线顶点输入,使用平行光光照模型3. 修改绘制流程,支持光照计算,使用探照灯作为光源输入25顶点法线计算/共享法线计算1. 增加
数据
结构保存顶点
数据
被多个面共享的次数2. 计算面法线,并累加到顶点法线
中
3. 根据顶点被面共享的次数做平均法线计算4. 修改流程,按需更新法线
数据
26法线
数据
压缩1. 法线
数据
使用3 * float
数据
存储,大大的增加了系统的
数据
2. 实现算法,将3 * float
数据
压缩成4字节
数据
3. 改造绘制代码,支持压缩
数据
输入27GPU
中
计算产生法线
数据
(去掉
CPU
中
计算)1. 引擎支持 Geometry Shader 阶段2. 编写 Geometry Shader,实现法线计算系统功能优化28重构
CPU
拾取流程1. 当下的拾取流程,只支撑二维
数据
拾取,无法准群的拾取三维
数据
2. Terrain
中
增加拾取接口,输入射线,输出拾取到顶点
数据
29绘制拾取结果1. 增加一个绘制点的方法,实现绘制代码2. 修改shader,增加logdepth3. 调试代码,花费了很多时间排查错误,最总排查到是因为uniform参数笔误写错造成。30任务系统完善,避免任务队列无线膨胀1. 任务系统
中
,没有限制队列的大小,生产者的能力远大于消费者的能力,造成任务队列膨胀2. 处理办法,限制生产者的生产能力,而不是限制任务队列大小(这种方式会造成业务逻辑异常复杂)3. 使用sleep休眠方式(这种方式是严重错误的)31如何避免瓦片
数据
抖动1. 产生瓦片抖动的原因 ? 分裂算法与回退算法
中
间没有过度2. 引入过度流程,避免内存抖动,参数因子是一个重要的
数据
,需要谨慎使用3. 有必要结合瓦片自身
数据
动态计算参数因子32瓦片
数据
管理-fepk文件格式支持-全球
数据
加载1. 支持fepk文件格式,增加fepk读取组件,适配fepk文件2. fepk管理
数据
方式:一般情况选择全球前10级别作为基础级别,因
数据
量不大(1G)左右,后续以8级作为基础级别,全球19级别
数据
被划分为 2^8 * 2^7(512 * 256)个块。每个块
中
包含了256 * 256 张小瓦片33fepk高程
数据
读取 34高程分裂处理当瓦片没有高程
数据
,那么子节点以及其他后代节点该如何共享父节点的
数据
35lesson-734-高程瓦片分裂处理(2)-算法实现高程
数据
分裂算法实现实现对高程
数据
的切分,并对特殊
数据
进行处理36高程瓦片分裂处理(3)-问题排查 37高程瓦片分裂处理(4)-(后代节点更新问题)当一个瓦片高程
数据
更新后,他的儿子节点,孙子节点...该如何处理?38瓦片视锥裁剪错误高程
数据
更新后,没有技术计算瓦片包围盒信息,造成包围盒错误,进而引视锥计算错误39http支持1.引入三方库 Libcurl2.http类封装,支持http读取
数据
40fepk.server使用 生成三维地球41改造四叉树-统一使用经纬度输入42地形网络生成算法重构 43引入球体坐标系 44使用球体坐标改造瓦片 45多图层(加载标签
数据
) 课时截图:镜头拉近后,显示细节
数据
加载矢量SHP国界线
数据
:加载矢量三维白膜
数据
截图高程
数据
加载点云
数据
加载倾斜摄影
数据
16位低功耗微处理器的
设计
.
pdf
16位低功耗微处理器的
设计
.
pdf
《
CPU
设计
实战》——学习之路(一)
第一章
CPU
芯片研发过程概述 1/1 处理器和处理器核 当前,常见的处理器芯片不再是传统意义上的“运算器+控制器”,而是一个片上系统(system on chip,SOC),处理器核就是这个SOC上的一个核心IP。 一个处理器芯片
中
包含的不仅是处理器核,还有高级缓存、高速总线接口控制器和PHY、DDR3/4内存控制器等。 1/2 芯片产品的研制过程 1、芯片的定义:在芯片定义阶段,需要进行市场调研,针对客户需求制定芯片的规格定义,并进行可行性分析、论证。 2、芯片
设计
:芯片
设计
阶段的工作可以进一步划分为
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