散热模组CPU接触面平面度测量.pdf下载
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散热设计已从单点降温演进为系统级热力学工程——其核心在于气流路径规划、热密度空间分布与结构热应力控制的协同。BTX规范首次将‘体积区(Volumetric Zone)’作为可量化、可验证的物理接口,定义了CPU、内存、电源等关键区域的三维空间约束与热行为边界,为高功耗芯片(如PCIe 5.0显卡、多核Xeon)在紧凑机箱内的稳定运行提供底层保障。该范式直接影响VRM散热布局、均热板安装净空、机箱开孔率与CFD建模精度,广泛应用于Mini-ITX主板、AI加速卡及OEM服务器设计。本文深入解析BTX v1.0
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