AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.pdf下载

weixin_39820535 2021-10-07 15:35:02

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AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.pdf

该PCB库特点一：类型齐全，包含有阻容感分立元器件;SOIC(SO,SOP,SSOP,TSOP,TSSOP）;QFN;QFP(PQFP,SQFP,CQFP）;PLCC;BGA及常用连接器等PCB封装，共400多个左右的库文件。该PCB库特点二：库文件命名规范，例如BGA类型的PCB封装命名为：BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽，这样的命名规则容易查找核对。该PCB库特点三：按照pad，ssm，fsm，symbol4个文件夹分类放置，便于库的管理该PCB库特点四: 所有封装本人都有设计使用并生产过，购买者可放心使用。该PCB库特点五: 大部分.dra封装大部分都已附有3D封装模型。可节省大量的3D模型匹配时间。

是allegro的PCB封装，只有PCB封装，有dra文件，pad文件，psm文件，fsm文件。还包含了一些其他的封装，所有的封装名和器件名都在excel表里面有对应关系,库文件很全

四旋翼无人机学习第16节--labview开发allegro的PAD与封装查询工具

目录 1. 0805电阻封装的制作 1.1 计算焊盘尺寸 1.2 制作焊盘(用于生成*.pad) 1.2 封装制作（生成*.dra） 1.3 设置参数、栅格grid和原点 1.4 放置焊盘 1.5 放置元件实体区域(Place_Bound) 1.6 放置丝印层（Silkscreen） 1.7 放置装配层(Assembly) 1.8 放置元件标示符（Labels） 1.9 放置...

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