LD圆柱形封装焊后位移的定向热补偿研究.pdf下载

weixin_39820835 2021-10-07 15:45:17

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LD圆柱形封装焊后位移的定向热补偿研究.pdf

函数名称参数类型结构向量函数方程式变量说明应用场景应用方法2.5D/3D封装中电-热-力多物理场协同仿真模型电学参数：信号/电源网络阻抗Z(ω)，电流密度J(x,y,z) 热学参数：材料热导率k(T)，热源分布Q(x,y,z) 力学参数：材料杨氏模量E， CTE α，结构几何电学响应： S参数S(ω)，同步开关噪声ΔV 热学响应：温度场T(x,y,z) 力学响应：应力场σ(x,y,z)，形变场u(x,y,z)电磁-热耦合：焦耳热： Q_joule = J·

作为人类，我们似乎毫不费力地感知周围世界的三维结构。想象一下，当你看到桌旁摆放的一束花时，那种三维感知是多么生动。你可以通过花瓣表面微妙的光影变化，轻松分辨出每片花瓣的形状和透明度，并且毫不费力地将每朵花与场景背景区分开来（图1.1)。看着一幅装裱好的集体肖像画，你可以轻松数出并说出照片中所有人的名字，甚至能从他们的面部表情猜测他们的情绪（图1.2a)。

阶段步骤编号工艺流程输入条件输出结果关键决策点验证标准1.需求分析1.1功能需求定义系统规格、性能指标、环境条件设计规范书功能模块划分需求完整率≥95%1.2电气接口定义信号类型、电压等级、电流大小接口定义表接口标准选择兼容性100%1.3机械约束确定安装空间、板厚、外形尺寸机械约束表布局策略空间利用率≥80%1.4热设计要求功耗、散热方式、工作温度热设计规范散热方案温升≤40°C1.5EMC/EMI要求电磁兼容标准、屏蔽要求EMC规范屏蔽策略满足相应标准2.原理图设计2.1器件选型参数要求、供应商、成

界面强度（σ_max, τ_max）、界面断裂能（G_Ic, G_IIc, η混合模式准则参数）、内聚力本构关系。测量值：脱粘起始载荷、载荷-位移曲线、脱粘长度。

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