PCB封装库清单[借鉴].pdf下载

weixin_39820835 2021-11-03 14:55:44

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焊盘堆栈（Pad Stack）是指一个多层结构的金属化区域，用于实现通孔插装（THT）或表面贴装（SMT）连接。在AD18中，焊盘并非简单的顶层圆形图形，而是跨越多个铜层、中间可能包含内层连接、底部有反焊盘（Anti-Pad）的复合结构。对于通孔元件（如排针、电解电容），其焊盘堆栈示例如下：而对于SMT电阻（0805封装），则仅存在于顶层或底层：begin// 小于0.4mm发出警告end;参数说明与逻辑分析是设计对象容器接口；返回当前3D体到参考平面的最短距离；

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