2021-专利说明-一种功能性食品造粒装置及其造粒加工工艺.pdf下载

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行业文档-设计装置-一种酱青辣椒及其加工方法

EDEM离散元仿真：制药颗粒混合与包衣工艺的工程实践

离散元方法（DEM）是一种通过求解牛顿第二定律来模拟颗粒运动与碰撞的数值技术，其核心在于接触模型与时间步长的合理选择。在制药领域，超过75%的药物为固体剂型，混合、包衣、造粒等环节本质均为颗粒操作。借助EDEM仿真，工程师可将片床内部不可见的颗粒行为转化为可量化的数据，从而优化工艺参数、缩短放大生产周期。从药粉混合均匀性到片剂包衣厚度一致性，离散元仿真为制药工艺开发与设备设计提供了关键的技术支撑。

BS EN 12012-1:2018安全标准全解析：造粒机与撕碎机设计要求

机械安全设计的基础是系统性的风险评估，它贯穿设备从概念设计到验收的全生命周期。对于涉及旋转切割部件的塑料回收设备，如刀片式造粒机和撕碎机，风险控制更需精细量化。BS EN 12012-1:2018作为这一领域的C类标准，整合了旧版标准，并引入EN ISO 13849-1规定的性能等级(PL)与EN 62061的安全完整性等级(SIL)要求，为切割室防护、进料装置、出料区防护及噪声测试提供了明确的设计依据。通过防护挡板的结构选型、安全距离的校核以及噪声发射值的能量平均计算，工程师能将控制系统的可靠性落实到具体

【信息科学与工程学】【制造工程】第八十四篇 Nvidia Rubin GPU 芯片加工工艺——分层拆解表01

属性内容编号​⑮字段​N3P 节点几何尺度锚定（CPP / MxP / SRAM bit-cell area）— 用来把"3nm"从营销词翻译成可算的面积/电容/电阻预算类型​制程标尺（Scaling metrology）— FEOL+局部互连领域​工艺节点定义 · 尺度律（Dennard/ITRS-style 但不迷信"nm=physical gate length"）GPU芯片​模块​整个逻辑阵列的"最小重复尺"：栅方向（poly/metal-x）与鳍方向（active/OD）子模块​。

制药粉体工艺仿真：EDEM离散元方法从建模标定到工艺放大实践

离散元方法（DEM）通过接触力学模型逐帧计算颗粒受力与运动，是量化粉体力学行为的主流数值仿真技术。其核心原理是将每颗颗粒视为独立刚体，结合颗粒形状、粒径分布与接触参数，在虚拟环境中复现混合、输送、压片等单元操作。在制药领域，该技术能有效支撑工艺放大、设备选型与QbD参数风险评估，解决粘冲、偏析、堵料等产线故障。EDEM作为典型DEM工具，配合休止角标定与实测验证，可构建从建模到放大的可复现路径，为固体制剂研发提供仿真证据。