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01、数字IC前端设计工程师（北京）

 

1. 参与制定芯片规格，根据总体设计要求进行模块详细设计； 

2. 根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块详细设计；负责所设计模块基本功能验证；

3. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等； 

4. 负责SoC系统或子系统集成； 

5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。

02、数字IC验证工程师（北京）

1. 负责芯片模块级以及系统级仿真验证；

2. 根据规格书，制定验证计划，编写验证方案，编写验证case；

3. 搭建验证环境，编写验证程序，执行验证以及测试，调试并解决问题，分析验证状态。

03、数字IC后端设计工程师（北京）

1. 负责SoC 芯片Floor-planning、时钟树设计、Power Gating、P&R, Layout、IP集成及物理验证；

2. 解决先进工艺所引起的如Leakage，信号完整性，DFM等问题；

3. 承担数字电路全流程物理设计；

4. 完善SoC物理实现流程；

5. 工艺演进中的不同工艺评估及选择；

6. 开发Perl/TCL/Shell 脚本实现流程自动化。

04、射频IC设计工程师（上海、北京）

1. 负责射频集成电路模块电路的设计和验证：PLL（锁相环）、ADC（模数转换器）、LNA、Mixer、VCO、PA、电源管理芯片中的一种或多种；

2. 设计版图布局，独立完成版图设计或指导版图工程师进行版图设计；

3. 设计测试方案，对芯片进行测试；

4. 撰写设计报告、用户手册等文档。

05、模拟IC设计工程师（上海、北京）

1. 能基于CMOS工艺独立完成多种电路设计和验证，包括但不局限于Bandgap、OP、LDO、CP、IO、DC-DC、PA控制器等，完成设计文档和确定测试方案；

2. 完成版图布局，指导版图工程师完成版图设计，完成后仿验证；

3. 参与相关产品的测试和验证。

06、模拟/射频IC版图工程师（上海、北京）

1. 分析各工艺提供的工艺流程及设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构；

2. 负责模拟/射频及数模混合电路、AD/DA类电路、高压高性能电路的全局/模块级版图规划、版图设计、版图指导；

3. 完成版图物理验证、包括DRC、LVS、ERC、ANT，完成寄生参数提取，完成功能电路的IP化，并提供LEF、GDS等相关数据；

4. 能与模拟/射频工程师紧密合作，完成版图性能优化，如匹配、噪音敏感性、ESD保护设计、Latchup等可靠性设计；

5. 完成电路版图设计Tapeout、Jobview等相关工作；

6. 负责项目相关技术文档的撰写，包括设计评审报告、工艺信息核准单、人工版图检查清单等。

07、通信算法工程师（北京）

1. 对蓝牙、Wi-Fi或者其他无线蜂窝网、物联网等通信系统进行算法研究与数学仿真；

2. 对通信目标、干扰、杂波和信道模拟进行算法研究与数学仿真；

3. 为系统实现提供理论依据，并能将理论计算转换为物理实现；

4. 配合芯片设计工程师完成算法设计与调试以及方案编写工作；

5. 电子信息、通信、计算机通信、应用数学或相关专业博士学历，最好5年以上工作经验。

08、测试工程师（北京）

1. 负责围绕芯片展开的各种验证，黑白盒测试，芯片性能和各功能指标测试；

2. 通过C语言代码验证驱动芯片的软件平台各项功能的API；

3. 参与构建自动化测试框架设计和搭建；

4. 参与新IC系统验证，包括CPU系统、数字功能、Wi-Fi系统等验证；

5. 丰富和完善当前公司的测试层次和覆盖面。

09、嵌入式软件工程师（北京）

1. 负责芯片SDK的开发维护；

2. 负责芯片设计验证；

3. 熟悉Linux、FreeRTOS或其他嵌入式操作系统；

4. 具有丰富的嵌入式系统底层驱动程序开发经验，熟悉SoC常见接口驱动，如SPI、I²C、UART、I²S、SDIO、PWM、LCD、FLASH、RAM、USB等；

5.熟悉Wi-Fi或蓝牙无线通信协议者优先。

10、芯片测试工程师（北京）

1. 负责SoC/ASIC类型芯片的晶圆测试程序开发、调试与优化工作；

2. 制定测试流程，拟写测试计划，并同IC设计工程师协作，完成新产品CP测试NPI导入工作；

3. 负责探针卡(Probe Card)与接口板(WPI board)的选型与订做；

4. 分析测试数据，削减测试时间(TTR: Test-Time-Reduction)，加快新产品的面市速度(TTM: Time-to-Market)，提高测试覆盖率并改善测试良率；

5. 负责芯片产品在OSAT厂的量产测试NPI导入、工厂调试和量产测试维护；负责整理和分析量产测试数据，并解决量产测试异常，确保产出满足出货要求；

6. 在量产阶段，持续优化和改善ATE测试方案，提升测试质量、提高测试效率、降低测试成本；

7. 负责与产品量产测试相关的低良率处理、失效分析、品质保证及良率改善等方面的工作。

11、芯片产品工程师（北京）

1. 负责数据分析，包括ATE测试数据、Fab PCM/Inline数据、OSAT数据，以监控良率并确定低良率的根本原因，优化产品及工艺；

2. 对失效产品进行失效分析，熟悉PFA和EFA；

3. 与ATE、研发、可靠性、OSAT、Foundry等多部门合作，找出低良率的根本原因；

4. 推动责任方采取预防和纠正措施，解决低良率问题；

5. 负责新产品封装技术、评估、量产导入，产品初期的良率分析及提高；

6. 负责对接Foundry，进行产品研发阶段Corner Lot的验证；

7. 降低产品成本和周期，提高生产效率。

12、市场经理（深圳）

1. 承接企业战略，制订公司产品线战略规划；

2. 对产品线开展全面经营，对经营结果负责，持续改善流程制度，提高效率；

3. 依据经营目标，开展市场营销活动，进行目标用户的需求调研和市场分析， 制定产品的发展方向与计划，维护现有客户资源，发掘新市场机会；

4. 负责产品线年度经营计划、财务预算及市场方案，保障经营目标及生产目标的实现；

5. 协助销售及市场完成客户的拓展和保持客户及上下游合作关系；

6. 主持产品线日常经营工作，建立内部管理机制和业务体系；

7. 负责处理产品线重大突发事件，并及时向上级汇报，负责处理由上级授权的其它重要事项。

13、销售经理（深圳、苏州）

1. 根据公司产品（IoT芯片）的销售范围和行业动态，推广公司Wi-Fi 蓝牙芯片，建立关键客户群并长期保持良好关系；

2. 根据领导要求推广产品和拜访客户，配合现有客户技术跟踪、需求跟踪，并反馈信息给FAE及领导参考；

3. 在FAE配合下跟踪客户项目，跟进项目进展情况、跟进项目的反馈情况，协调整合公司资源及代理商资源保证项目的成功量产；

4. 跟踪已经量产客户的订单变化情况，新案子导入情况及后续计划。

14、FAE工程师（深圳、苏州）

 

1. 负责对公司产品（Wi-Fi 蓝牙芯片）进行技术支持，解决客户系统的应用问题，与客户相关技术关键人员建立良好关系；

2. 协调内部解决客户反馈的技术、应用和质量等相关问题，深入理解产品应用和技术发展趋势；

3. 独立完成需求分析、程序编写及调试测试等工作；

4. 负责基于单片机及ARM平台开发产品；

5. 熟悉μCOS,或者FreeRTOS、Linux等软件开发，熟悉Wi-Fi相关开发优先。

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