广和通LTE模组MC669-CN来袭,再掀Cat1 bis 市场巨浪
2022年3月,广和通正式发布新一代成本优化的LTE Cat1模组MC669系列,MC669系列采用紫光展锐LTE Cat1 bis芯片UIS8850DG/BM,模组自带GNSS功能,可以满足用户多种环境下快速精准定位需求,广泛应用于超30%的物联网场景。广和通MC669系列采用21.9mm*22.9mm*2.2mm的LCC+LGA封装方式,在满足极致尺寸的前提下,给用户提供非常多的外设资源,并且兼容市面上多款Cat1模组。MC669系列可定制化支持WiFi-Scan、PSM、双卡双待等功能,拥有