芯片制造商招聘PDK,Spice model资深工程师,Layout,Device,标准单元库研发,芯片测试,上海/青岛

Cecilialiu008 2022-07-22 12:08:49

PDK工程师

人数:2

PDK资深工程师

人数:1

岗位职责:

  1. 根据设计服务处的年度计划和目标,制定相应的PDK计划,及时完成年度指标;
  2. 根据工厂提供的工艺数据完成各工艺平台的PDK文件的开发和验证工作,如Pcell,DRC,LVS,PEX,Dummy等;
  3. 基于Cadence平台/Skill语言独立开发PDK library,包括Pcell, callback, CDF, symbol view。

任职要求:

  1. 硕士及以上学历,微电子、物理学、电子科学与技术等相关专业;
  2. 1年以上PDK开发相关工作经验;
  3. 了解芯片设计流程,了解芯片制造流程和产品测试流程;
  4. 熟悉PDK 相关的EDA软件: Virtuoso, Laker, StarRC,QRC, XRC, Calibre, ICV, PVS, Hspice, Spectre;
  5. 良好的编程能力,熟练使用tcl,perl,Python等者优先;
  6. 做事踏实认真,团队协作力强。

Spice model工程师

人数:1

Spice model资深工程师

人数:1

岗位职责:

  1. 根据设计规则和器件结构,设计测试Test-key以满足SPICE建模;
  2. 参与wafer level/IV/CV 量测,并且建立各类器件的SPICE模型,确保模型能准确的表征器件电学性能;
  3. 与PDK工程师沟通模型相关信息,确保Model/PDK/LVS/RCX设计流程的无缝衔接。

任职要求:

  1. 硕士及以上学历,微电子、物理学、电子科学与技术等相关专业;
  2. 1年以上spice model 相关工作经验;
  3. 熟悉主流建模工具,如 BPP/ MEQLAB/ HSPICE/ SPECTRE等;
  4. 熟悉MOS, BJT, MOM, MOSCAP, VARACTOR, RESISTOR, DIODE等器件。

Layout版图设计工程师

人数:3

岗位职责:

  1. 根据前端设计方案,完成STDCELL\IO\SRAM \ROM\Flash等图设计与布局;
  2. 负责模拟、数字电路以及测试结构的版图设计;
  3. 完成版图验证检查(DRC ERC LVS DFM),合理安排设计进度,保证tape-out的按时完成。

任职要求:

  1. 硕士及以上学历,微电子、物理学、电子科学与技术等相关专业;
  2. 1年及以上模拟\数模混合版图设计经验;
  3. 熟悉Cadence版图工具Virtuoso;熟悉Layout Flow常用的perl/tcl/skill等脚本语言;
  4. 理解常见版图效应如ESD/Latch-up/ Antenna/IR drop/Mismatch等。

 

Device工程师

人数:1

岗位职责:

  1. 根据产品要求,以及工艺节点的设计规则和器件性能,设计并优化所需的器件物理结构,优化PPAC使之满足目标要求;
  2. 熟悉TCAD工具,设计工艺与器件实验,并与单项工艺(module)及工艺整合(PIE)部门合作进行实验;
  3. 与设计服务部门合作,分析电路与IP中与器件特性相关的问题,并提出解决方案。

任职要求:

  1. 硕士及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业;
  2. 熟悉半导体工艺流程,熟练掌握半导体器件(MOSFET, IGBT,Diode,BJT)器件原理;
  3. 具有MOSFET器件设计、模拟、表征和分析的经验。

 

芯片测试工程师

岗位职责:

  1. 新测试机和探针台的评估,新测试程序的开发及调试 ;
  2. 测试设备硬件/软件的故障排除和调试;
  3. 程序调试和修改及优化,程序和探针卡管理;运行和测试系统的改进和优化 。

任职要求:

  1. 本科及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业;
  2. 有半导体材料、工艺、器件等特性专业技能与知识且具有一定的数理统计知识;
  3. 熟练操作Window/ Office等办公系统。

Device工程师

人数:1

Device资深工程师

人数:3

岗位职责:

  1. 根据产品要求,以及工艺节点的设计规则和器件性能,设计并优化所需的器件物理结构,优化PPAC使之满足目标要求;
  2. 熟悉TCAD工具,设计工艺与器件实验,并与单项工艺(module)及工艺整合(PIE)部门合作进行实验;
  3. 与设计服务部门合作,分析电路与IP中与器件特性相关的问题,并提出解决方案。

任职要求:

  1. 硕士及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业;
  2. 熟悉半导体工艺流程,熟练掌握半导体器件(MOSFET, IGBT,Diode,BJT)器件原理;
  3. 具有MOSFET器件设计、模拟、表征和分析的经验。

 

标准单元库研发工程师

人数:1

标准单元库资深研发工程师

人数:2

岗位职责:

  1. 负责工艺标准单元库的电路设计开发与优化工作,包括但不限于标准单元库定制设计,标准单元库设计环境自动化,标准单元库版图实现等
  2. 负责单元库数据包的生成,负责标准单元库的测试芯片设计与测试验证,测试结果分析;
  3. 通过电路和版图设计提高电路的PPA竞争力和质量,负责单元库的维护及技术支持。

任职要求:

  1. 硕士及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业;
  2. 有标准单元库设计开发经验优先考虑;
  3. 熟悉电路设计理论基础,熟悉器件模型,了解40nm及以下工艺设计方法学;
  4. 熟练掌握电路设计与仿真软件、单元库数据包生成软件;
  5. 有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神;
  6. 熟练使用 Virtuoso,Liberate等工具,了解innovus等数字后端工具,了解Primetime等时序分析工具。

 

Memory研发工程师

人数:1

Memory资深研发工程师

人数:2

岗位职责:

  1. 根据客户的需求,为客户设计各种类型的Memory Macro和Compiler;负责设计SRAM/ROM compiler的解决方案;
  2. 负责改进Memory IP 性能;指导版图工程师对关键模块的layout工作,负责设计SRAM/ROM定制instance的解决方案;
  3. 协助验证工程师完成Memory IP 测试工作及测试报告的撰写;及电路问题分析,并给出问题解决方案。

任职要求:

  1. 硕士及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业;
  2. 熟悉memory compiler设计flow,有1年以上SRAM或ROM的设计经验;
  3. 熟练使用主流仿真工具,如 Hspice、Spectre、Finesim等。

 

IO/ESD设计工程师

人数:2

IO/ESD设计资深工程师

人数:1

岗位职责:

  1. 负责先进工艺标准IO库的电路设计与开发,并指导版图工程师完成标准IO库的版图设计,不断完善与提高IO库的性能,
  2. 设计ESD保护电路,负责IO/ESD电路单元库的规划,仿真设计及合作版图工程师完成物理实现,负责对接lab完成芯片级ESD/Latch-up相关测试及相关FA分析;
  3. 负责完成全芯片ESD/Latch-up防护方案设计并协同前后端完成相关方案的集成实现和流程签核。

任职要求:

  1. 硕士及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业;
  2. 有标准IO库设计开发经验优先考虑;
  3. 熟悉电路设计理论基础,熟悉器件模型,了解55nm及以下工艺设计方法学;
  4. 深入理解ESD/Latch-up保护;
  5. 有ESD方面相关经验,熟悉ESD测试分析方法及提高者优先考虑;
  6. 有标准IO库设计开发经验优先考虑。

 

DFR工程师

人数:1

 

DFR资深工程师

人数:2

岗位职责:

  1. 负责芯片的可靠性测试,包括Aging,HTOL,ESD/Latch Up等;
  2. 制定可靠性测试方案,建立aging模型;
  3. 负责芯片环境测试报告编写,测试环境维护与相关记录,及实验室质量体系的运行。

任职要求:

  1. 硕士及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业;
  2. 熟悉器件结构和模型,了解芯片的设计和制造流程;
  3. 熟悉半导体产品的可靠性试验及其原理;
  4. 熟悉半导体产品的失效模式,能对产品的失效进行识别和判断;
  5. 了解Perl、C、TCL等编程语言,并能运用于数据处理。

 

CAD工程师

人数:1

CAD资深工程师

人数:1

岗位职责:

  1. 负责设计工具支持,对主流EDA工具(Cadence IC、Mentor Calibre、Synopsys…)日常维护,软件下载、安装、配置、调试、使用、升级等等
  2. 负责公司EDA设计环境的维护与优化,解决研发工程师在使用设计环境时遇到的问题;      负责根据内部需求开发自动化脚本、设计辅助脚本、设计环境运维脚本;        
  3. 管理维护IC设计研发服务器的EDA软件及license环境,能使用TCL/Shell/Python等工具完成运维工作;
  4. 开发、维护针对EDA或者内部工具的设计流程方法,尤其布局布线和静态时序分析;
  5. 熟悉ASIC设计流程,尤其后端布局布线和静态时序分析流程;
  6. 为IC设计提供EDA工具技术支持及项目支持,使用perl, shell以及tcl等编写自动化脚本,优化设计流程,提高设计工作效率。

任职要求:

  1. 熟悉SKILL/TCL/Perl/Script/Python/C等编程语言;
  2. 熟悉sign-off物理验证流程建立及维护;
  3. 熟悉模拟混合信号设计流程、物理设计流程;
  4. 熟悉IC设计公司EDA软件及License环境管理维护。

 

 联系方式:137649421(微信同号)

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