PCB熔锡不良失效分析

案例背景锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。不良解析过程1.外观目检说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风整平（喷锡）。2.EDS分析说明：失效焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。3.断面金相分析说明：断面分析显示，未润湿位置具有表面合金化的典型特征，即IMC层裸露。4.断面SEM分析说明：PCB的镀层分析Sn的厚度，对PAD位置进行断面SEM分析， PAD表层呈现合金化状态。失效机