5-48 封装的定义和好处有哪些

l363130002 2023-01-12 14:47:11

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焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的记录
本文作者详细记录了焊接STC8A8K64和LQFP64封装芯片的初次尝试，包括准备工具、焊接过程中的困难、错误及解决方案，以及后续的焊接技巧总结和问题排查。
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黑猫带你学Nand第5篇：NandFlash的封装与引脚定义
本文根据ONFI5.1规范和作者经验，介绍了NAND Flash的封装类型，如TSOP、WSOP、LGA和BGA，并探讨了它们的差异。TSOP是最常见的封装形式，而WSOP则更小更薄。此外，文章还提及了LGA、PGA、BGA等封装技术。对于引脚定义，虽然没有详述，但指出各种封装的引脚定义在规范中都有明确说明。
QFN48封装PCB设计：从焊盘建模到热管理的全流程工程实践
本文围绕QFN48封装的PCB设计展开，涵盖焊盘建模、Allegro封装编辑器高效建模、多层结构定义（丝印/装配/阻焊/钢网）、散热焊盘及过孔阵列设计、热仿真验证，以及DFM可制造性检查。重点强调工程推演逻辑、坐标系构建、焊盘规格化命名、栅格精密控制、热管理闭环和制造商DRC合规性，突出高精度、高可靠性与工艺适配性。
画一个48引脚的元件封装
本文源于第十五届蓝桥杯EDA模拟题一，介绍了画48引脚元件封装的方法。先确定1号引脚坐标，算出焊盘长度，通过计算12号焊盘坐标实现水平等距分布，再计算13、24号引脚坐标，以37 - 48为例复制焊盘并镜像，最后添加丝印完成设计。
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