元器件绘制及封装绘制

zbpcb 2023-01-13 13:21:43

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Cadence16.3学习笔记——元器件封装制作的三种方法图文并茂，步骤详细，容易学会

看网络上的教程，最开始一直不知道分立元器件的另外两个脚在哪里显示？于是写了如下的事例说明。7和8脚不显示，也不用连线，导入到pcb的时候，会根据7和8脚的网络名称自动分配给相应的电源网络

DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；

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