添加泪滴和敷铜处理

zbpcb 2023-01-13 13:21:45

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- 选择All Pads和All Vias来为所有焊盘和过孔添加泪滴。 - 使用Selected Objects Only针对特定元件进行操作。 - 强制性补泪滴（Force Teardrops）以确保每个连接都有泪滴。 - 创建报告文件（Create Report）以跟踪...

总的来说，敷铜、焊盘设计和包地处理是Altium Designer中提升PCB设计质量和抗干扰能力的核心技术。正确理解和熟练应用这些技巧，有助于设计师创建出高效、可靠的电子设备。在实际设计中，应根据项目需求灵活调整这些...

4. **预留空间：** 如果计划进行线路包覆或泪滴补偿，建议在完成这些操作后再进行敷铜，以免影响线路的美观性和功能性。通过以上对PCB电路板图设计中常见问题的详细解析，我们可以看到，在实际设计过程中，合理...

设计一个高质量的PCB板需要掌握一系列技巧，包括交互式布线、放置泪滴、设置过孔作为安装孔、布置多边形敷铜区域以及放置尺寸标注和设置坐标原点等。 1. 交互式布线交互式布线是PCB设计的基础，主要包括放置走线、...

敷铜操作通常包括设置铜皮形状、网络连接以及处理铜皮与元件间的间距等。 7. 补泪滴的应用：补泪滴是指在焊盘和导线连接处增加小的铜皮区域，增强机械强度和电气连接可靠性。执行相关命令后，软件会自动或手动添加...

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