MORITEX发布新款大靶面远心镜头，半导体应用的新助力！

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紧凑性设计 

近年来，随着国内半导体产业持续快速发展，国内半导体设备业亦呈现出较快发展的势头，而半导体产业也是机器视觉技术最早大规模应用的领域之一。

最近，茉丽特最新推出的3x高分辨率大靶面远心镜头MML3-HR80DVI-43M58，专为匹配3.2um、65M大靶面相机设计。超高的分辨率，更紧凑的尺寸、并做复消色差设计，为半导体检测行业提供光学性能更优的镜头选择。

•  超高分辨率

MML3-HR80DVI-43M58镜头最大光圈可开至F11.5，在最大光圈时分辨率达到2.6um，并且在超高分辨率的同时一如既往的保持了极佳的中心与边缘视场一致性。

 

• 优秀的色差校正 

丰富的设计数据与应用经验、稳定的加工工艺与品质管控，得到更佳的复消色差效果，MML3-HR80DVI-43M58镜头物方色差可控制在3um以内。

• 紧凑性设计  

MML3-HR80DVI-43M58镜头工作距离80mm，物像距离控制在了374mm以内，镜头的小尺寸设计以及更短的工作距离，在光学性能优异的情况下，还能有效地控制设备的紧凑性。

•  行业应用

MML3-HR80DVI-43M58镜头根据其本身的光学性能，更多的用在集成度、精细度高的半导体检测设备中，如晶圆检测、Mini/Micro LED检测、FPD检测等许多行业应用。如下为晶圆实测：