KiCad快速入门学习笔记：从“画板”到“制板”全流程指导

王大大 2023-06-09 11:19:09

加精

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从“画板”到“制板”全流程目录

一、原理图绘制完毕，进行编号批注。元器件自动编号
二、元器件编号完毕，进行电气规则检查，有错误地方会显示出
三、封装设置
四、从原理图更新pcb文件
五、右键-网格-将网格间距设置成1mm
六、绘制边框
七、绘制电气边界层
八、移动pcb器件，摆放，按下E键修改属性
九、 Alt+3 进行3D预览
十、摆放元器件
十一、调整布线宽度为0.15
十二、差分布线
十三、这里发现需要对插针进行翻转，方便布线
十四、修改布线大小
十五、调整走线
十六、锁定线
十七、铺铜
十八、底层铺铜
十九、 DRC检查
二十、给板子底层添加丝印
二十一、打印电路板
二十二、输出gerber文件
二十三、生成位号图
二十四、禁止覆铜区域

一、原理图绘制完毕，进行编号批注。元器件自动编号

元器件名字：xxx_0603_1608_xx
0603是英制尺寸
1608是国标尺寸

原理图背景颜色皮肤修改-修改成黑色

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

二、元器件编号完毕，进行电气规则检查，有错误地方会显示出

在这里插入图片描述

修改直到无错误

在这里插入图片描述

三、封装设置

给原理图中的每个器件选择对应的封装，为pcb文件的设计准备

在这里插入图片描述

如图，依次选择对应的封装
引脚插座常用的封装如下

在这里插入图片描述

四、从原理图更新pcb文件

使用快捷键F8，或则工具-从原理图更新

在这里插入图片描述

五、右键-网格-将网格间距设置成1mm

设置网格原点

在这里插入图片描述

六、绘制边框

在这里插入图片描述

根据网格间隙绘制，下方有显示移动的距离，可以作为参考

在这里插入图片描述

七、绘制电气边界层

将网格设置成0.1mm间距
电气边界与板子边界一般距离0.3mm

在这里插入图片描述

八、移动pcb器件，摆放，按下E键修改属性

在这里插入图片描述

九、 Alt+3 进行3D预览

在这里插入图片描述

可以根据预览，调整pcb器件的相对位置

十、摆放元器件

关闭丝印层，便于放置器件，防止干扰视线

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

调整一下

在这里插入图片描述

十一、调整布线宽度为0.15

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

按照如下添加

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

十二、差分布线

按下快捷键 alt+6
或则布线—差分对布线
鼠标放置到D+处，右键，选择差分对标注，宽度0.28间隙0.125
开始连线绘制，如下，自动连接两条

在这里插入图片描述

十三、这里发现需要对插针进行翻转，方便布线

在这里插入图片描述

找到原理图，选择插针，按下x进行镜像翻转

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

更新原理图
工具-从原理图更新pcb

在这里插入图片描述

实现修改

十四、修改布线大小

在这里插入图片描述

按下快捷键X进行布线

在这里插入图片描述

用1mm布线该位置

在这里插入图片描述

按下快捷键V进行过孔，自动切换到底层，进行布线

在这里插入图片描述

十五、调整走线

选择一条线，按下快捷键D，对走线进行调整

在这里插入图片描述

按下D

在这里插入图片描述

十六、锁定线

选择某条布线，按下i，会高亮显示与其相关的所有连线，按下L ，对这些线进行锁定。
也可以右键，选择锁定，进行锁定

在这里插入图片描述

到此，布线就完成了，只剩下地

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

在丝印层绘制标尺

在这里插入图片描述

十七、铺铜

在顶层铺铜，GND

在这里插入图片描述

确定后，沿着边沿选择铺铜区域，闭合后，形成如下

在这里插入图片描述

十八、底层铺铜

在左上角，双击，将选中所有铺铜区域，右键，铺铜，重复区域区域到层
弹出图下窗口，选择底层，确认
就会在底层相同区域进行铺铜

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

到此，底层与顶层的覆铜区域确定了
按下快捷键B，进行覆铜

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

覆铜完毕，如果需要取消覆铜，按下快捷键ctrl+B,将删除顶层和底层覆铜区域的铜
再次按下B，又会在覆铜区域重新覆铜

十九、 DRC检查

在这里插入图片描述

如图，发现错误，按下CTRL+B删除覆铜，修改布线

在这里插入图片描述

该区域布线离焊盘太近
重新布线

在这里插入图片描述

DRC检查

在这里插入图片描述

重新覆铜

在这里插入图片描述

再次DRC

在这里插入图片描述

二十、给板子底层添加丝印

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

做完，alt+3 查看3D视图

在这里插入图片描述

右键，查看底层视图

在这里插入图片描述

二十一、打印电路板

在这里插入图片描述

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F.PASTE是上层钢网，只有上层需要钢网

点击打印预览

在这里插入图片描述

输出成pdf文件，该文件给工厂人员查看，用于校准位号，看是否和bom单一样的

二十二、输出gerber文件

配置成如下

在这里插入图片描述

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点击绘制

在这里插入图片描述

点击生产钻孔文件

在这里插入图片描述

点击生成钻孔文件
结束

二十三、生成位号图

也即坐标图
文件-制造输出-封装位置文件

在这里插入图片描述

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生成bom文件

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

记得添加扩展名

二十四、禁止覆铜区域

在这里插入图片描述

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