深度报告：DRAM存储芯片研究框架.pdf下载

weixin_39821051 2023-09-16 13:30:13

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半导体行业DRAM深度报告：存储芯片研究框架

深度报告：DRAM存储芯片研究框架.pdf

一、高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有。华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件，绝大部分都是进口，缺芯少屏依旧是产业之痛: 1、OLED柔性屏(三星LGD占全球90%以上) 2、SoC主芯片(台积电三星占7nm以下代工的绝大多数) 3、DRAM芯片(三星、Hynix、镁光占绝大多数) 4、NAND芯片(三星、Hynix、东芝占绝大多数) 5、CIS摄像头芯片(Sony、三星占高端大多数) 6、射频相关(Skyworks、Qorvo、穏懋) 二、国产替代供应链高速崛起。经过几十年的自主研发国产供应链在加速崛起为HOV智能手机提供中国芯+中国屏! 1、OLED柔性屏(京东方为华为提供可折叠OLED) 2、SoC主芯片(中芯国际的14nm FinFET正在客户验证，12nm已经重大突破) 3、DRAM芯片(合肥长鑫等) 4、NAND芯片(长江存储等) 5、CIS摄像头芯片(豪威曾经是iPhone的主力供应商) 6、射频相关(三安光电的5G射频相关化合物半导体进步很快) 三、半导体估值方法 1、半导体设备:PS为主，PE为辅 2、半导体制造：PB为主，PE为辅 3、半导体设计：PE为主，PS为辅。。。。。。。。。。。。

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