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水中硬度检测方法—EDTA滴定法.pdf

EDTA 滴定法检测水中硬度EDTA 滴定法是一种常用检测水中硬度的方法，该方法通过在水样中添加 EDTA 二钠盐溶液，滴定到所有钙和镁离子螯合时，溶液从红色转变为蓝色，即为滴定终点。

化学镀银添加剂技术及其在电子元件制造中的应用

化学镀银是一种无需外接电源的自催化沉积工艺，广泛应用于电子元件制造领域。其核心在于添加剂技术，通过络合剂、还原剂和表面活性剂的科学配比，可精确调控镀层的导电性、附着力和表面形貌。以EDTA和DMAB为代表的添加剂组合，不仅能提升镀液稳定性，还能优化沉积速率和镀层性能。在5G射频连接器、LED芯片支架和FPC柔性电路板等应用场景中，专用添加剂配方可显著改善高频信号传输损耗、可焊性和延展性等关键指标。随着石墨烯量子点等新型添加剂的研发，化学镀银技术正向更高效、更环保的方向发展。

芯片制造中的CMP技术：原理、应用与前沿发展

化学机械抛光（CMP）是半导体制造中实现纳米级全局平坦化的关键技术，融合化学腐蚀与机械研磨，支撑铜互连、STI、钨栓塞等关键制程。其核心组件包括抛光垫、抛光液和承载头系统，工艺需严格控制去除率、选择比、终点检测及缺陷抑制。面向GAA晶体管、3D封装TSV和绿色制造，CMP正向原子层抛光、电化学机械抛光（ECMP）、无磨料配方等前沿方向演进。

高性能过氧化氢HPH：构造原理、核心优势与应用实践

本文系统阐述高性能过氧化氢（HPH）的构造原理，包括主剂纯度控制、多组分稳定剂体系、金属螯合剂与pH缓冲设计，以及高精度制备工艺；重点分析其在稳定性（常温储存分解率<3%）、氧化效率（目标反应选择性提升）、安全性（低产气、低腐蚀）和综合成本（单位有效氧化量成本下降）四大核心优势；覆盖医疗消毒、食品灭菌、工业废水处理及电子清洗等关键应用场景，并强调水质控制、容器材质选择与安全操作等实操要点。

低压锅炉给水硬度分析检测方法综述 (2001年)

定量分析方法能够精确测定水样中钙镁离子的含量，如络合滴定法（通常使用EDTA滴定法）。定性分析则用于简单判断水样的硬度是否达到控制标准，尤其适用于技术条件和操作技能受限的低压锅炉使用单位。