奥普泰配置的手册打包下载下载

weixin_39821526 2023-09-19 15:32:40
01准备配置 02基础配置 03网络管理配置 04安全配置AAA+RADIUS+TACACS 05WEB配置 06接口配置 07interfacerange配置 08端口物理特性配置 09端口附加特性配置 10端口镜像配置 11PowerOverEthernet配置 12MAC地址表配置 13MAC访问列表配置 14802.1x配置 15VLAN配置 16GVRP配置(vlan注册协议) 17STP配置 18STP可选特性配置 19链路聚合配置 20PDP配置 21LLDP配置 22BackupLink配置 23EAPS配置(快速以太环网保护) 24MEAPS配置 25UDLD配置 26IGMPsnooping配置 27MLDSnooping配置(维护VLAN内IPV6组地址) ... 36防止攻击配置 37网络协议配置 38应用IP访问列表配置 39IPv6配置 40ND配置 41NTP配置 42ERPS(G8032201003)配置 43路由配置 45IP防攻击配置 47ospfv3配置 50光口附加功能配置 , 相关下载链接:https://download.csdn.net/download/llong123456/88298939?utm_source=bbsseo
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和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ,印制电路板(PCB)设计规范 ,目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.............................................................................. 1 2 规范性引用文件.................................................................... 1 3 术语和定义........................................................................ 1 4 总则.............................................................................. 2 5 基本工艺要求...................................................................... 3 5.1 组装形式........................................................................ 3 5.2 PCB尺寸 ........................................................................ 3 5.3 PCB外形 ........................................................................ 3 5.4 传送边、挡条边、定位孔.......................................................... 4 5.5 光学定位基准符号................................................................ 4 5.6 PCB拼板设计 .................................................................... 5 5.7 孔位图和非金属化孔的表示........................................................ 7 5.8 铜箔与边框的间距................................................................ 7 6 布局.............................................................................. 7 7 布线............................................................................. 10 7.1 布线的基本原则................................................................. 10 7.2 布线密度设计................................................................... 11 7.3 焊盘与印制线的连接............................................................. 11 7.4 过孔位置的设计................................................................. 11 7.5 大面积电源区和接地区的设计..................................................... 12 7.6 引脚的连接..................................................................... 12 8 基本参数......................................................................... 13 8.1 最小线宽与最小线距............................................................. 13 8.2 孔径........................................................................... 13 8.3 过孔........................................................................... 13 8.4 焊盘........................................................................... 14 8.5 元件焊盘、插孔的设计要求....................................................... 15 9 信息标记......................................................................... 18 9.1 印制板信息标记................................................................. 18 9.2 印制板识别信息................................................................. 18 9.3 层序标记....................................................................... 19 9.4 条码标签区..................................................................... 19 9.5 传送方向标记................................................................... 19 9.6 元器件位号..................................................................... 19 9.7 元器件引脚标记................................................................. 21

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