半导体行业快报：AI大模型催化HBM需求，减产成效曙光初现.pdf下载

weixin_39822095 2023-11-20 12:00:16

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AI硬件核心是算力和存力，HBM高带宽、低功耗优势显著，是算力性能发挥的关键。目前主流AI训练芯片均使用HBM，市场需求预计24年翻倍，由三星、海力士和美光垄断供应。HBM采用3D堆叠结构，其迭代方向为增加容量和带宽，可缓解内存墙问题。

该报告基于多份行业报告数据，分析2025年半导体产业。全球市场增长，AI芯片是核心动力，但美国出口管制重塑供应链。技术上，12英寸硅片成主流，研发投入大。人才方面，青年成主力但资深人才短缺。资本青睐早期项目，中小企业融资难。还给出可落地建议及风险提示。

本文提供JESD238-HBM3协议完整版资源下载。HBM3是高性能内存技术，用于数据中心、高性能计算和人工智能等领域。JESD238-HBM3协议是其官方标准，涵盖架构、功能等规范。该资源为PDF格式，适用广泛，助用户掌握HBM3技术。

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博客指出大模型发展正从训练阶段（依赖GPU+HBM）转向推理阶段（侧重CPU+SSD），2026年后产业重心将全面迁移至推理，推动SSD等持久化存储硬件需求激增。推理决定AI服务规模与商业盈利，其持续性消耗特性使SSD成为AI基建核心；HBM增速将在2027年底趋缓，而SSD投资周期更长、更新更频繁，资本正持续加码至2030年。

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