半导体材料行业深度报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显.pdf下载

weixin_39821051 2023-11-20 14:30:25
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化学机械抛光 (CMP)
化学机械抛光（Chemical & Mechanical Polishing, CMP）是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其他衬底材料进行平坦化处理。
物联网平台行业类型划分：CMP、DMP、AEP、BAP
资料来源：公开资料，观研天下整理，转载请注明出处（ZQ） 根据各类参与者所提供的服务类型，按照Machina Research的分类方法，物联网平台可分为连接管理平台CMP（Connectivity Management Platform）、设备管理平台DMP（Device Management Platform）、应用使能平台AEP（Application Enablement Platfor...
了解CMP设备、材料和工艺过程
半导体 CMP 工艺过程 化学抛光研磨
汇编语言：cmp、je、jne、jb、jnb、ja、jna 指令
cmp (compare) 是比较指令，cmp 的功能相当于减法指令，只是不保存结果，但会根据结果对标志寄存器进行设置，cmp指令格式：cmp 操作对象1, 操作对象2。je（jump equal），等于则转移； jne（jump not equal），不等于则转移；jb（jump below），小于则转移；jnb（jump not below），不小于则转移；ja（jump above），高于则转移；jna（jump not above），不高于则转移。
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