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半导体材料行业深度报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显.pdf
内CMP抛光材料市场：国产替代的黄金机遇半导体材料行业是支撑半导体芯片制造的关键领域，其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）抛光材料在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色
【信息科学与工程学】【制造工程】第八十四篇 Nvidia Rubin GPU 芯片加工工艺——分层拆解表01
属性内容编号⑮字段N3P 节点几何尺度锚定（CPP / MxP / SRAM bit-cell area）— 用来把"3nm"从营销词翻译成可算的面积/电容/电阻预算类型制程标尺（Scaling metrology）— FEOL+局部互连领域工艺节点定义 · 尺度律（Dennard/ITRS-style 但不迷信"nm=physical gate length"）GPU芯片模块整个逻辑阵列的"最小重复尺"：栅方向（poly/metal-x）与鳍方向（active/OD）子模块。
【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计33 芯片中的后端设计20
编号子编号类型微电子领域领域关联子领域模型名称2020.1后端设计标准单元时序与功耗库NLDM/CCS时序模型2020.2后端设计标准单元时序模型非线性延迟模型(NLDM)2020.3后端设计标准单元时序模型复合电流源模型(CCS)2020.4后端设计标准单元功耗模型开关功耗模型2020.5后端设计标准单元功耗模型内部功耗模型2020.6后端设计标准单元功耗模型漏电功耗模型2020.7后端设计标准单元噪声模型噪声容限模型2020.8后端设计标准单元噪声模型噪声传播模型2020.9后端设计标准单元PVT
半导体行业跟踪报告之三：市场大跌后的投资机会梳理.pdf
半导体设备：国内晶圆厂持续加大资本投入，半导体设备国产替代趋势明显，长线投资价值凸显。北方华创、芯源微、至纯科技、中微公司、盛美上海、华峰测控和长川科技等公司有望从中受益。4.
技术转移机构如何基于数据提升项目撮合精准度？.docx
技术转移机构如何基于数据提升项目撮合精准度？
