频繁损坏测试装置MCU的根因与解决

[智能硬件]

目录：

一、被测产品概述

二、测试装置介绍

三、损坏MCU的根因与解决

1、损坏MCU的根因

2、问题的解决

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一、被测产品概述

被测产品其中一个子零件由1个电机M、1个开关SW以及一些结构件共同组成。

上锁时，电机M正转带动联动杆，锁柄推出，SW闭合；

解锁时，电机M反转带动联动杆，锁柄收回，SW断开。

二、测试装置介绍

部分功能需求：电机M的上锁与解锁驱动，可识别线间短路、线序错误。正常连接如下图，其中K1、K2、K3为继电器，L为电机M的线圈，通过读取AD口的值判断SW是否闭合。

线间短路检测：开机后，K3断开。启动装置时，判断AD口电压在3V以上。电机的功能测试时，K3常闭。

原文件visio绘制(测试装置)

但检验人员可能会在夹具上放错线序，错误的线序如下图所示。

三、损坏MCU的根因与解决

1、损坏MCU的根因

MCU控制K2接通12V，K3闭合，电机正转到位，SW闭合，电流路径(红色)如下图。

程序执行到电机反转测试步骤时，MCU控制K1接通12V，故有如下图的电流路径(红色)。此时12V电源持续接入AD口，立刻损坏MCU。

STM32F03VET6的AD口允许电压：

VAIN允许电压最大为VREF+，VREF+最大为为VDDA。

VDDA最大为3.6V，故AD输入最大不能超过3.6V。

2、问题的解决

按下图所示，增加R2、K4、D3、D4。电机正转测试前，闭合K4。判断AD口的电压，若在3V以上表示线序无错误，在0.1V以下则报错，不再往下执行。

为防止K4无法有效闭合，再增加K3与K4的自检功能，即上电时，闭合K3与K4，AD口一定在0.1V以下，断开K4，AD口一定在3V以上。

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