单晶硅纳米压痕_划痕过程的有限元仿真分析与实验研究_王小月.caj下载

weixin_39821260 2024-03-09 23:00:42

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单晶硅纳米压痕_划痕过程的有限元仿真分析与实验研究_王小月.caj

对内部无缺陷的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真 ,从原子空间角度分析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置、作用力和势能等变化 ,解释了压痕过程。研究表明 :磨粒逐渐向单晶硅片的逼进和压入 ,使得磨粒下方的硅晶格在磨粒的作用下发生了剪切挤压变形 ,磨粒作用产生的能量以晶格应变能的形式贮存在单晶硅的晶格中(即硅原子间势能) ,因此硅原子间势能随着力的增加而不断增加 ,当超过一定值且不足以形成位错时 ,硅的原子键就会断裂 ,形成非晶层 ,堆积在金刚石磨粒的下方。当磨粒逐渐离开单晶硅片时 ,非晶层原子进行

单晶FCC金属纳米压痕的晶体塑性有限元仿真导读导读

本文介绍单晶铜纳米压痕的案例代码

对单晶铝纳米压痕的分子动力学模拟通过原子/分子大规模并行模拟器(LAMMPS)实现，模拟结果采用OVITO进行可视化和晶体结构缺陷分析，位错运动由位错提取分析方法（Dislocation extraction analysis，DXA）进行表征。进一步压入到25 Å时，压头右下方形成一个棱柱形位错环，压入到30 Å时，棱柱环向下运动，压头下方出现了三个并排的棱柱形位错环；其中 S 是压痕曲线最大深度处切线的斜率，A 是压痕在接触深度hc处的投影面积，由于虚拟压头被视为刚体，因此折合的模量等于基体模量。

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