检修平台精度修复的基本常识

河北北重机械 2024-03-21 10:14:46


河北北重生产厂家提醒检修平台会因长时间的使用而精度磨损,铸铁检修平台使用的时间越长精度就会逐渐下降,那么怎样使磨损的检修平板重新恢复其精度呢?

1、先把返厂后的铸铁平台工作面清洗干净。清洗完毕后用棉布擦干净。
2、用合尺在检修工作台上测量好位置划上线。把电子合象水平仪放置车间2个小时适应温度和环境。3、用电子合象水平仪设置好数开始测量划线。4、定级实际检修平台检验数据。5、刮研人员按实测数据修复,首先调整铸铁平台的水平,然后对检修平板进行修复。铸铁检修平台是一种循环多次使用的平台,检修平台经过专业的刮研工人修复就可以使铸铁平台重新恢复原有的精度。如有其他咨询可联系:15075476399(微信同号)

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PCB基础知识培训教程 1 培训对象 新员工 新员工了解印制板生产流程, 掌握相关工艺知识; 2 印制板生产工艺流程 光绘底片 内层课 层压课 钻孔课 孔化课 外层课 电镀;外层蚀刻课 阻焊课 字符课 表面处理课 成型课 检验课 3 下料 内层 线路 层压 钻孔 孔化 阻焊 外层 线路 二次 电镀 外层 干膜 电镀 表面 处理 字符 成型 包装 4 生产流程 裁板 前处理 压膜 蚀刻 显影 曝光 5 去膜 主要质量控制点: 底片质量:重合度、黑白反差和图形精度。 处理后的基材表面质量:粗造度均匀,表面无划痕和氧化。 贴膜质量:干膜附着力强,无皱褶、气泡和杂质。 曝光质量:严格控制曝光参数和真空度,图形边界平直。 显影质量:严格控制显像点,防止欠显和过显影现象。 蚀刻质量:严格控制溶液蚀刻能力和添加量,做好批量前的首件蚀 刻实验,保证蚀刻精度检修:坚持首板自检和互检制度,严防共同缺陷或批量报废。 6 裁板 依制设计要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。 主要原料:基材 基材由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分 为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类。 7 前处理 目的:去除铜面上的污 染物,增加铜面粗糙度,以利 于后续的压膜制程。 铜箔 绝缘层 前处理后 铜面状况 示意图 13 压膜 目的: 目的:经处理后基材铜 面透过热压方式贴上抗 蚀干膜。 干膜 压膜前 压膜后 9 光源 曝光 目的:经光源作用将原始底片 上的图像转移到感光底板上。 主要原料:底片 原图通过CAM处理完毕后的文件,可 以光绘输出,制作成为图形转移的 底片。该工序是制造印制电路板关 键技术之一。将CAM文件中的导电层, 阻焊层,字符层分别绘制在每张底 片。 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反,底片为正片。 10 发生光聚合反应 曝光后 显影 目的: 用碱液作用将未发生化学反应 之干膜部分冲掉。 抗蚀保护膜 将未发生反应干膜冲掉,而发 生反应之干膜则保留在板面上 作为蚀刻时之抗蚀保护层。 11 显影前 显影后 蚀刻: 目的:利用药液将显影后 露出的铜蚀掉,形成内层线路 图形。 蚀刻前 铜箔蚀刻 蚀刻后 12 去膜 目的:利用强碱将保护铜 面抗蚀层剥掉,露出线路图 形。 去膜前 去膜后 13 流程介绍: AOI检测 目的: 确认 AOI检测系统的作用是检测PCB在制造过程中的缺陷,检测的项目主要 包括:焊盘缺陷,缺口,焊盘直径缩小,针孔,凹陷;线条缺陷,如 短路,开路,线宽/线间距,缺口,凹陷,铜渣,针孔等。当内层图形 制作完成后,所有的单片则交至AOI组进行如上的一些检测,如发现单 片在烂板过程中造成缺陷则到返修台进行修复,如果无法修复的,则 进行单片报废处理,重行进行补单片! AOI检验: 全称为自动光学检测 原理:通过光学反射原理将图像回馈至设备处理与原图做比较,找出 缺点位置。 确认 目的: 通过与AOI连线测试,由人工对AOI的测试缺点进行确认。 确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。 简介: 按照导电图形的层数来定义的,有4层导电图形即为多层板,它实际上是使用几 个双面板组成,并在每层板间放进一层绝缘层后压合而成。它的层数都是偶数。 多层板层压技术,利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术称为 层压技术。鉴于多层板的高速发展,现在已是主流,所以层压技术显得愈来愈重要。 这里起到层间粘合的半固化片,他是多层板生产中的主要材料之一,其主要成分是 树脂和增强材料组成,现在常用的FR4,它所包含的玻璃布即为它的增强材料。它 也分不同的型号不同的规格,常用的7628(0.17-0.18),2116(0.1-0.12), 1080(0.05-0.06),106(0.038-0.04)等等。 流程介绍: 棕化 叠板 压合 后处理 目的: 将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板压合成多层板。 棕化 目的: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积. (2)增加铜面对流动树脂之湿润性. (3)使铜面钝化,避免发生不良反应. 叠板 目的: 目的:将预叠合好的板叠成待压多 层板形式. 主要原料:基材+半固化片. Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板。 主要原料:牛皮纸;钢板。 热板 压力 钢板 牛皮纸 承载盘 可叠很多层 后处理 目的:经打工具孔、磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后 工序生产品质控制要求。 简介: 在印制板上钻孔有多种方式,常用的是机械

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