2024中国(上海)国际IC 制造与封装展览会

a18538304525 2024-05-13 13:38:59

展会概况

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会
展会时间:2024年11月18日-20日
论坛时间:2024年11月18日-19日
展会地点:上海新国际博览中心
展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  


展会介绍
     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2023 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2024 中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2024)” 将于 2024 年 11 月 18-20 日在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

同期活动:展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。

展示内容:
一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
三、半导体分立器件产品与应用技术等;
四、半导体光电器件;
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装;
六、集成电路终端产品;
七、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:
八、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;


展会招商火热进行中,如有意参展,还望您尽快联系我们。提前预订即可享受光地主通道或标准双开位置!
 
参展请联系:

联系人:张涵 主任  

手 机:18538304525

微信号:18538304525
 

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