R7 8745H和R7 8845H 差距

m0_50613577 2024-07-28 13:11:09

R7 8745H采用 Zen 4架构，拥有8核16线程，台积电4nm工艺制造，且内置基于RDNA 3架构、最高加速频率4.9GHz 拥有12个CU的Radeon 780M核显
选R7-8845H还是锐龙7-8745H这些点很重要看过你就懂了 http://www.adiannao.cn/dy
R7 8845H 采用了4nm 制作工艺 Zen4 架构， 8 核心 16 线程，主频3.8GHz，最高睿频5.1GHz 三级缓存 16MB TDP 45w 支持最大内存 256GB 内存类型 DDR5 5600MHz，LPDDR5x 7500MHz

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R7 8845HS 采用了 Zen4 架构，4nm制作工艺 8 核 16 线程，主频3.8GHz，最高睿频5.1GHz 三级缓存 16MB 功耗 45w 集成显卡 AMD Radeon 780M。R7 8745H采用 Zen 4架构，拥有8核16线程，台积电4nm工艺制造，且内置基于RDNA 3架构、最高加速频率4.9GHz 拥有12个CU的Radeon 780M核显。选R7-8845Hs还是锐龙7-8745H这些点很重要看过你就懂了。

r7 7840h采用4nm工艺架构：全新Zen 4核心数：8核线程数：16线程睿频：5.1GHz核显情况：780M集显 TDP功耗 35-54W最高支持内存频率 DDR5-5600，LPDDR5x-7500。R7 8745H采用 Zen 4架构，拥有8核16线程，台积电4nm工艺制造，且内置基于RDNA 3架构、最高加速频率4.9GHz 拥有12个CU的Radeon 780M核显。选r7 7840h还是锐龙7-8745H这些点很重要看过你就懂了。

R7 8745H采用 Zen 4架构，拥有8核16线程，台积电4nm工艺制造，且内置基于RDNA 3架构、最高加速频率4.9GHz 拥有12个CU的Radeon 780M核显。R7 7735HS 采用了 Zen3 + 架构，8 核 16 线程，3.2-4.75GHz，16MB L3 缓存，12CU 2.2GHz 核显，默认 TDP 35-54W。选R7 7735HS还是锐龙7-8745H这些点很重要看过你就懂了。

相比之下，R7-6800H采用6nm工艺，搭载了12CU的核显，它的能效比和核显性能对于轻薄本来说是显著优势，尤其在游戏和移动商务办公中表现出色，核显甚至能超越Intel的部分型号，续航能力提升40%。以cinebench R23测试为例，R7-6800H的CPU保持了常规升级，而核显性能有了显著提升，接近MX450的表现。总体来说，对于轻薄本用户，R7-6800H的核显版本（不推荐R5）是性价比高的选择，兼顾了续航、游戏性能提升，且价格相对亲民，是理想的轻薄本处理器。

R7 8845H 采用了4nm 制作工艺 Zen4 架构， 8 核心 16 线程，主频3.8GHz，最高睿频5.1GHz 三级缓存 16MB TDP 45w 支持最大内存 256GB 内存类型 DDR5 5600MHz，LPDDR5x 7500MHz。r7 7840h采用4nm工艺架构：全新Zen 4核心数：8核线程数：16线程睿频：5.1GHz核显情况：780M集显 TDP功耗 35-54W最高支持内存频率 DDR5-5600，LPDDR5x-7500。

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