评测锐龙9 9955HX3D和酷睿i9-14900HX对比

2501_90583960 2025-03-14 08:55:28

锐龙9 9955HX3D采用‌Zen 5‌架构和‌4纳米‌生产工艺16核心32线程基础频率为‌2.5GHz‌，最高加速频率‌5.4GHz‌热设计功耗(TDP)为‌54W‌

选r9 9955HX3D还是i9-14900HX这些点很重要 http://www.adiannao.cn/dy

i9-14900HX采用10nm工艺 24个核和32个线程，基本的频率为2.2GHZ，甚至可以提升到5.8ghz。三级缓存36MB 热设计功耗(TDP) 55W支持最大内存 192GB 集成显卡 IIntel UHD 13th Gen (32 EU)

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i9-14900HX采用10nm工艺 24个核和32个线程，基本的频率为2.2GHZ，甚至可以提升到5.8ghz。三级缓存36MB 热设计功耗(TDP) 55W支持最大内存 192GB 集成显卡 IIntel UHD 13th Gen (32 EU)锐龙ai 9 hx 370 采用 Zen5 架构...

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i9-14900HX采用10nm工艺 24个核和32个线程，基本的频率为2.2GHZ，甚至可以提升到5.8ghz。三级缓存36MB 热设计功耗(TDP) 55W支持最大内存 192GB 集成显卡 IIntel UHD 13th Gen (32 EU)锐龙9 7845HX采用Zen4架构，十二...

锐龙ai 9 hx 370 采用 Zen5 架构， 4nm 工艺制程，拥有 12 核 24 线程，基础频率为 2.0GHz，最大加速频率可达 5.1GHz。三级缓存 24MB 热设计功耗(TDP) 28W 集成显卡 ...选锐龙ai 9 hx 370还是i9 13980hx这些点很重要。

i9-14900HX的核心数量高达24个，其中包括8个高性能核心和16个高效核心。R9 7945HX采用Zen 4架构，16核心32线程设计，基础频率2.5GHz，加速频率5.4GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，默认TDP为55W。核显为Radeon 610M...

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