铭凡AI X1 Pro迷你机 评测 AI 9 HX 370性能

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性能部分，铭凡AI X1 Pro搭载了AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器。其CPU部分采用了混合架构设计，包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，最多为Zen 5 x4+Zen 5c x8的组合，共12核心24线程，加速频率可达5.1GHz，L2+L3缓存共有36MB。

GPU为Radeon 890M，基于RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供50 TOPS的性能，轻松超过了微软Windows对于下一代AI PC的40 TOPS要求，可以在本地运行Copilot这类AI工作负载。

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AI X1 Pro配有双SODIMM插槽，最大支持96GB的DDR5-5600内存；配备了三个M.2 2280规格的M.2 PCIe 4.0 SSD插槽，每个支持4TB容量；带有SD卡插槽，让摄影爱好者和专业摄影师快速读取照片和视频资料；提供了OCuLink接口，让用户轻松连接性能更强大的独立显卡。

散热部分，迷你机内置了高效、冷静的散热系统，配有双静音风扇和双纯铜热管，结合相变材料，即便在高负载下也能快速散热，保持PC稳定运行。

此外，其配有2个USB4、1个DP 2.0、1个HDMI 2.1、2个USB 3.2 Gen2 Type-A、双2.5G网口等，最多支持四个4K显示器。