入手评测锐龙R9 8945HX和r9 7945hx差距大不大

qq_49807938 2025-05-17 08:58:56

R9 8945HX采用‌Zen 4‌架构和‌4纳米‌生产工艺112核心24线程基础频率为‌3.0GHz‌，最高加速频率‌5.2GHz‌三级缓存为64MB
选R9 8945HX还是r9 7945hx这些点很重要看过你就懂了 http://www.adiannao.cn/dy
R9 7945HX采用Zen 4架构，16核心32线程设计，基础频率2.5GHz，加速频率5.4GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，默认TDP为55W。核显为Radeon 610M，配备2个CU，共计128个流处理器，基础频率400MHz，加速频率2200MHz。

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锐龙ai 9 hx 370 采用 Zen5 架构， 4nm 工艺制程，拥有 12 核 24 线程，基础频率为 2.0GHz，最大加速频率可达 5.1GHz。三级缓存 24MB 热设计功耗(TDP) 28W 集成显卡 AMD Radeon 890M。r9 7945HX3D采用Zen 4架构 5nm制作工艺十六核心三十二线程主频 2.3GHz睿频 5.4GHz三级缓存128MB 热设计功耗(TDP) 55W 内存类型 DDR5 5200MHz集成显卡 AMD Radeon 610M。

锐龙ai 9 365 采用 Zen5 架构， 4纳米工艺制程，拥有 12 核 24 线程，基础频率为 2.0GHz，最大加速频率可达 5GHz。r9 7945HX3D采用Zen 4架构 5nm制作工艺十六核心三十二线程主频 2.3GHz睿频 5.4GHz三级缓存128MB 热设计功耗(TDP) 55W 内存类型 DDR5 5200MHz集成显卡 AMD Radeon 610M。选锐龙ai 9 hx 365还是r9 7945hx 3D这些点很重要。

R9 7945HX采用Zen 4架构，16核心32线程设计，基础频率2.5GHz，加速频率5.4GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，默认TDP为55W。核显为Radeon 610M，配备2个CU，共计128个流处理器，基础频率400MHz，加速频率2200MHz。ultra 9 275hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为‌2.7GHz‌，最高加速频率‌5.4GHz‌热设计功耗(TDP)为‌55W‌ 三级缓存为36MB。

AMD R9 7945HX3D在Geekbench 6中获得了单核2783分，多核16080分的成绩，而在Geekbench 5当中获得了单核2146分，多核20074分的成绩。总的来说，R9 7945HX3D在Geekbench跑分与R9 7945HX并没有明显的提升，当然这也在意料之中，毕竟R9 7945HX3D特有的3D大缓存在理论测试中并不占优，实际的游戏才是它的主战场，前者特有的大缓存可以为玩家带来更好的游戏表现。

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