制作芯片的硅，纯度需达到99.99999%，此限制若去除，成本可降低。 先扫描硅片，得知哪里是好的，哪里有杂质。 然后根据杂质的分布情况，设计适应这块硅片的电路。 还可以一边刻录一边测试。先刻一小片区域，再测试。如果是好的则继续，如果刻坏了，就重新设

铝铜合金对芯片电极可靠性的影响.pdf

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一文了解芯片生产制造封测流程

高大上的芯片最初的原材料其实是沙子，这也是科学技术神奇的地方。沙子的主要成分是二氧化硅(SiO2)，而脱氧后的沙子最多包含25%的硅元素，硅是地壳内第二丰富的元素，这也是半导体制造产业的基础。沙子经过熔炼和多步净化与提纯就可以得到用于半导体制造的高纯度多晶硅，学名电子级硅，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。24K金大家都知道吧，黄金纯度高达99.998%，但是还是没有这个电子级硅的纯度高。

半导体设备用硅部件：先进制程、设备扩产与国产替代共同驱动的关键零部件赛道.docx

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半导体元器件及制造方法.pdf

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印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。