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2025-06-03 12:33:35
制作芯片的硅，纯度需达到99.99999%，此限制若去除，成本可降低。 先扫描硅片，得知哪里是好的，哪里有杂质。 然后根据杂质的分布情况，设计适应这块硅片的电路。 还可以一边刻录一边测试。先刻一小片区域，再测试。如果是好的则继续，如果刻坏了，就重新设计电路，再刻。
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制作芯片的硅，纯度需达到99.99999%，此限制若去除，成本可降低。 先扫描硅片，得知哪里是好的，哪里有杂质。 然后根据杂质的分布情况，设计适应这块硅片的电路。 还可以一边刻录一边测试。先刻一小片区域，再测试。如果是好的则继续，如果刻坏了，就重新设
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从沙子到
芯片
的旅程
本文介绍了从沙子到
芯片
的制造过程。
先
将沙子中的二氧化
硅
提纯为高
纯度
单质
硅
，再
制作
硅
锭、切割成
硅
片
。光刻是基础步骤，包括涂胶、曝光和显影。之后进行刻蚀、薄膜沉积、构建互联等。还提到
芯片
测试
、封装，分析了
硅
适合造
芯片
的原因，探讨了石墨烯替代
硅
的可能性。
芯片
测试
术语 ，片内
测试
(BIST)，ATE
测试
本文深入讲解
芯片
测试
的各类流程，包括WAT、CP、FT
测试
的定义与作用，阐述DFT
设
计
及其关键技术，如JTAG、BIST在SoC
测试
中的应用。探讨ATE自动
测试
设
备在生产
测试
中的角色及不同类型的ATE系统。
一文了解
芯片
生产制造封测流程
本文详细介绍了
芯片
从晶圆制造、CP
测试
、
芯片
封装、FT
测试
到SLT
测试
的全过程。晶圆制造通过光刻技术将
电路
设
计
在
硅
片
上，CP
测试
筛选合格
芯片
，
芯片
封装将
芯片
与外部
电路
连接，FT
测试
是出货前的最终质量把关，SLT
测试
则关注于板级或系统级的功能验证。了解这些流程对半导体行业相关人员至关重要。
芯片
制造工艺
本文详细介绍了集成
电路
芯片
的制造过程，从原材料
硅
的提炼、拉晶、切割到涂层、显影、蚀刻等复杂工艺，再到封测和探针
测试
，最后的切片和压模，揭示了
芯片
制造的精细与高科技含量。整个流程中，
硅
因其半导体特性成为关键材料，而每一步骤的精准控制都是确保
芯片
性能和
成本
的重要因素。
【集成
电路
制造与封测】第二章
硅
片
的制造，气相外延
本文聚焦集成
电路
制造，介绍为何用
硅
晶体制造集成
电路
，因其原料充分、有氧化层保护等优势。详细阐述
硅
片
制备流程，包括多晶
硅
冶炼、提纯，单晶
硅
直拉法制备，晶体掺杂，切制
硅
片
等步骤，还提及外延及气相外延工艺。
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