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分享强劲性能:锐龙AI 9 HX 370 + RTX 5060,AI算力高达80TOPS
ROG幻14 Air 2025搭载了AMD最新推出的锐龙AI 9 HX 370处理器,这是一款基于Zen 5架构的高性能移动处理器,拥有高达5.1GHz的加速频率,为多任务处理和高强度运算提供了坚实基础。幻14 Air 2025配备了NVIDIA RTX 5060独立显卡,不仅支持实时光线追踪技术,还具备DLSS 4(深度学习超级采样)多帧生成技术,显著提升游戏帧率并降低GPU负载。
视觉盛宴:2.8K OLED屏幕,专业级色彩表现
ROG幻14 Air 2025配备了一块14英寸2.8K OLED屏幕,分辨率达到2880×1800,屏幕比例为16:10,相比传统16:9屏幕能显示更多内容,尤其适合办公、剪辑和游戏场景。其刷新率高达120Hz,响应时间仅为0.2ms,确保画面流畅无拖影,即使在快节奏游戏中也能保持清晰的视觉体验。
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这块屏幕还拥有500尼特的峰值亮度、100% DCI-P3色域覆盖,并通过了TUV Rheinland认证的Dolby Vision和PANTONE Validated认证,色彩精准度极高,ΔE<1,真正达到了专业级显示水准。此外,屏幕还采用了TRUE BLACK显示技术和硬件级低蓝光设计,既提升了对比度,也减少了长时间使用对眼睛的刺激。
高效散热系统:第二代Arc Flow风扇 + 暴力熊液金导热
尽管ROG幻14 Air 2025机身厚度仅为1.59cm,净重约1.5kg,但其散热系统却毫不妥协。该机采用了第二代Arc Flow绝尘风扇,通过独特的叶片设计提升风量并降低噪音。同时,风扇内部还配备了防尘网,有效防止灰尘进入,延长内部元件寿命。
散热模组方面,幻14 Air 2025引入了新型纤维状热管和暴力熊液金导热技术,后者可将CPU温度降低约13°C,显著提升长时间高负载下的稳定性。此外,键盘进风设计和智能降噪散热技术能够根据负载自动调节风扇转速,轻负载时甚至可完全关闭风扇,实现“无声运行”,兼顾性能与安静体验。
高速存储与扩展接口:LPDDR5X内存 + PCIe 4.0 SSD
ROG幻14 Air 2025配备了32GB LPDDR5X高速内存和1TB PCIe 4.0 NVMe SSD,前者提供更高的带宽和更低的延迟,后者则拥有更快的读写速度,轻松应对大型游戏、视频剪辑、3D建模等高负载任务。
接口方面,该机提供了2个USB-A接口、1个USB-C接口、1个雷电4/USB4接口,以及HDMI 2.1输出接口,满足外接显示器、高速存储设备和扩展坞的需求。值得一提的是,该机并未配备RJ45有线网口,但其双天线Wi-Fi 7无线网卡提供了更快的网络连接速度和更稳定的信号表现。
长续航与快充:73Wh电池 + 100W PD快充
ROG幻14 Air 2025内置了一块73Wh大容量电池,在轻度办公和娱乐场景下可提供长达8~10小时的续航时间,即使是中高负载使用也能维持4~6小时的连续运行。此外,该机还支持100W PD快充技术,短时间内即可快速回血,满足移动办公和游戏用户的高效需求。