达摩院玄铁、龙蜥等联合出题，首届 CIE 全国 RISC-V 高水平创新和应用大赛邀您报名

OpenAnolis-小助手 2025-07-24 17:29:18

为了推动 RISC-V 技术的创新和应用，中国电子学会组织发起了首届 CIE 全国 RISC-V 高水平创新和应用大赛。作为大赛副主席单位，达摩院（上海）科技有限公司与龙蜥社区、杭州电子科技大学联合命题，设立「CIE - 玄铁杯 RISC-V 应用创新比赛」，主要围绕“RISC-V 服务器关键组件及应用创新”“RISC-V DSA 扩展接口的 AI 或其他加速引擎设计实践”“RISC-V 智能硬件应用实践”三个方向进行比赛，邀请全球开发者、高校团队及企业，共同探索 RISC-V 的无限可能。

赛题介绍

赛题一：RISC-V 服务器关键组件及应用创新

赛题介绍

RISC-V 经过 10 多年的高速发展，已经被广泛应用于 AIoT、MCU 等嵌入式、端侧领域。随着指令集 RVA23 Profiling 的正式发布，RISC-V 正在往通用计算、服务器 AI 等高性能应用场景拓展，但 RISC-V 在通用高性能计算应用场景的软件生态仍与 x86、ARM 有一定差距，需要广泛开发者共同努力，共同推动 RISC-V 在通用高性能计算领域的基础软件生态不断完善，共同构建丰富的高性能场景应用。

比赛内容

AI 方向：基于龙蜥 OS RISC-V 版本，完成 AI 推理应用框架（如 Pytorch）和 AI 加速卡（不限型号）的移植适配；基于上述适配成果，完成主流 AI 大模型在龙蜥 OS 上的推理应用；
RISC-V UEFI 方向：基于龙蜥社区 Kernel 及 BaseOS 完成龙蜥 RISC-V OS 版本的构建，并基于 UEFI 实现 OS 的引导启动；要求基于 ACPI 实现固件与 OS 之间的相关接口，重点实现 RISC-V 相关的 ACPI Table；
RAS 方向：基于龙蜥 OS 版本，结合 RISC-V 当前 RAS 现有标准，扩展 RAS 技术标准，设计全新 RAS 同步错误处理流程以及实现一个内核 fixup，并且完成方案设计和代码编写；

注意：以上三个方向可任选一个作为参赛内容。

开发平台和参考

1. 开发平台选择（任选一种）：

TH1520：https://www.xrvm.cn/product/xuantie/4226811580634959872；
SG2042：https://milkv.io/zh/pioneer；
QEMU：https://www.qemu.org/；

2. 龙蜥社区 OS 参考：

龙蜥社区：https://openanolis.cn/；
龙蜥 Linux 内核：git@gitee.com:anolis/cloud-kernel.git；

3. 其他参考：

RAS 功能参考：内核需要实现 fixup handler，如 copy-on-write; 固件需要实现异常上下文的注入或者同步，可以选择扩展 SSE，也可以选择实现自定义的 APEI 通知方式，将异常从 M-mode 通知到 S-mode；可参考如下实现方式：https://gitee.com/anolis/community/blob/master/sig/ARM_SIG/content/RAS/Anolis%20OS%20Cloud%20Kernel%20RAS%20White%20Paper.md

参赛项目及提交要求

1. 关键组件或应用设计和源代码，方案设计文档等；

2. 关键组件或应用功能正确性测试和性能提升数据指标测试。

3. 技术指标要求：

AI 方向技术要求：要求完成 AI 加速卡在 RISC-V 硬件平台上的移植、适配及优化，并模型参数不小于 14B，推理速度大于 20token/s；
RISC-V UEFI 方向技术要求：要求基于 UEFI 完成龙蜥 OS 的完整引导，并实现 RHCT、RIMT、RQSC、HEST、EINJ 等 RISC-V 相关 ACPI table 的相关功能；
RAS 方向技术要求：要求运行 ras-tool 用例 einj_mem_uc copyin futex copy-on- write 其中之一保证内核不会宕机, 实现哪一个 fixup handler 就保证哪个用例不宕机即可，也可以都实现会额外加分。

评审规则

赛题二：RISC-V DSA扩展接口的 AI 或其他加速引擎设计实践

赛题介绍

RISC-V 指令集架构开源、开放、可扩展、可定制的生态特性，为广大企业、科研院所等提供了技术和产品创新的基础。开发者可通过 RISC-V 指令集编码中的用户定制指令编码空间，针对特定应用场景的功能和性能需求来自主定义加速指令，从而实现产品差异化，提升产品竞争力。为助力广大 RISC-V 架构开发者的创新技术研发和迭代，达摩院研发了基于 RISC-V 用户定制指令编码空间的玄铁 DSA 软硬件接口。用户通过玄铁 DSA 软硬件接口设计的描述性语言，可便捷地完成扩展指令定义（如 AI 推理引擎、加解密引擎等）和编译开发工具的设计实现，高效地开展基于玄铁处理器的硬件加速引擎的设计。

比赛内容

基于玄铁 RSIC-V CPU 及其 DSA 用户自定义扩展接口，开展硬件加速引擎（如 AI 推理、加解密或其他等，不设限制）设计，并验证相关算法在硬件加速中的效果。加速引擎需遵循玄铁 RISC-V CPU DSA 用户自定义扩展接口，硬件设计尽可能复用玄铁 RISC-V CPU 已有微架构模块（如流水线架构的取指等）。完成扩展指令集定义和编码、编译器、汇编器、加速引擎硬件 RTL、算子库和创新应用等。

开发平台和参考

本赛题基于玄铁 C908 FPGA 平台开展 DSA 用户自定义扩展加速引擎设计。

玄铁 C908 资料：https://www.xrvm.cn/product/xuantie/C908?spm=a2cl5.14290816.0.0.b0b37a32XMi4ff
玄铁 Linux SDK 介绍：https://www.xrvm.cn/soft-tools/os/Linux?spm=a2cl5.28054255.0.0.a583AISfAISfYc
玄铁 RTOS SDK 介绍：https://www.xrvm.cn/soft-tools/os/RTOS?spm=a2cl5.29101225.0.0.7f1fUlRXUlRXNq

参赛项目及提交要求

基于玄铁 RISC-V DSA 用户自定义扩展接口的加速引擎需求定义、软硬件硬件设计文档和测试方案；
加速引擎扩展指令集定义、扩展指令描述文件、加速引擎 RTL 和算子库、测试集源码；
集成加速引擎扩展指令集的软件开发工具链；
基于玄铁 RISC-V 处理器+加速引擎的 FPGA 和应用 Demo，展示视频（时长不超过 10 分钟，文件不超过 100MB）；

PPT/Word 方案设计及讲解展示。

评审规则

赛题三：RISC-V 智能硬件应用实践

赛题介绍

随着 RISC-V 生态系统的迅速壮大，业界正积极探索其在机器人、智能物联网、自动驾驶等领域的应用前景。未来，基于 RISC-V 的定制化芯片将在推动 AI 应用与智能硬件深度融合、提升整体系统性能方面发挥越来越关键的作用。

面向智能交互、AR/VR 和无线通讯等应用，达摩院推出基于 RV64GCBV 指令集架构的高能效多核心处理器 —— 玄铁 C908。玄铁 C908 采用 9 级双发按序流水线，支持同构多核多 cluster，兼容 RVA22 标准，同时兼容 RISC-V 最新 Vector1.0 标准增强 AI 算力，可显著提升图像、视觉处理等领域算法的 AI 计算能效。

玄铁合作伙伴嘉楠科技采用异构双核玄铁 C908 设计了视觉 AI SoC 芯片 --K230。该芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，具备多精度 AI 算力，广泛支持通用的 AI 计算框架；同时该芯片具有丰富多样的外设接口，以及 2D、2.5D 等多个标量、向量、图形等专用硬件加速单元，可对多种图像、视频、音频、AI 等多样化计算任务进行全流程计算加速，以满足边缘 AI 场景的算力需求。

比赛内容

1. 本赛题指定嘉楠科技 K230 芯片或 K230 开发板，参赛队伍在此芯片平台实现智能硬件（包括但不限于机器人、智能小车、AR 眼镜等）的软硬件系统创新设计，涉及的核心技术项： RVV1.0 标准向量指令集实现 AI 算法的性能优化（以下部分算子仅供参考，不要求全部实现，根据应用所需延展 AI 算法的性能优化）、激光 SLAM：PCL 库（激光点云数据处理库），Eigen::HouseHold QR 矩阵分解等；openCV 类，openBlas 类等；

2. 基于玄铁 C908 生态芯片 K230 及配套软硬件平台，根据目标应用完成系统软件的方案开发；在 K230 平台移植及适配智能硬件设计所需的软件系统环境（参考样例 openEuler+ROS2，不限于此），包括 kernel、驱动和基础组件等（不要求，为挑战项）；

3. 基于 K230，通过开发板搭建硬件系统，实现作品原型并可演示。

开发平台和参考

玄铁 C908：

玄铁 C908 资料：https://www.xrvm.cn/product/xuantie/C908?spm=a2cl5.14290816.0.0.b0b37a32XMi4ff
玄铁 Linux SDK 介绍：https://www.xrvm.cn/soft-tools/os/Linux?spm=a2cl5.28054255.0.0.a583AISfAISfYc
玄铁 RTOS SDK 介绍：https://www.xrvm.cn/soft-tools/os/RTOS?spm=a2cl5.29101225.0.0.7f1fUlRXUlRXNq
玄铁 AI 部署工具 HHB：https://www.xrvm.cn/soft-tools/tools/HHB
玄铁 C908 优化计算库参考：https://www.xrvm.cn/soft-tools/application/algorithm-library

嘉楠 K230：

K230 全部的软件硬件资料，包括[资料下载]：固件镜像、芯片和硬件设计资料，[文档中心]： 4 套 SDK 的文档说明，[产品中心]：K230 芯片及不同厂家的开发板介绍，资料链接：https://developer.canaan-creative.com/zh/products
硬件参考板：立创开源硬件平台作为辅助参考https://oshwhub.com/li-chuang-kai-fa-ban/li-chuang-lu-shan-pai-k230-canmv-kai-fa-ban
基于K230 AI 开发教程：https://developer.canaan-creative.com/ai_docs/zh/v0.6/K230_AI_Demo%E6%A6%82%E8%BF%B0.html

参赛项目及提交要求

详细的设计技术文档和完整软件代码；
智能硬件产品原型 Demo；
作品展示视频，时长不超过10分钟；
文件大小 100MB 以内；
PPT/Word 方案设计及讲解展示。

评审规则

比赛流程及奖项设立

比赛流程

报名

开始报名和提交材料：2025 年 6 月 30 日
报名截止和停止接收材料：2025 年 10 月 8 日
赛题报名入口：https://rv.cie.org.cn/direction?id=3

注：高水平创新方向面向高校的开放命题赛道的报名时间和截止时间目前待定。

通过大赛官网免费在线报名，完成注册后，按不同赛题要求提交参赛项目材料，包括说明文档和演示视频，若相关材料提交到开源项目，请在说明文档中附上相关的PR/MR。

初赛

开始格式审查和评审打分：2025 年 10 月 9 日
结束格式审查和评审打分：2025 年 10 月 31 日

大赛办公室组织评审委员会以在线方式对各赛道和赛题收到的参赛项目进行格式审查，并对通过格式审查的参赛项目评审打分，选取得分排在前50%的参赛项目进入决赛。

决赛

提交决赛项目材料：2025 年 11 月 1 日至 11 月 9 日
决赛阶段评审打分：2025 年 11 月 10 日至 11 月 30 日

被选取进入决赛的参赛项目可以在不改变项目名称和项目主要内容的情况下，在规定日期内，重新上传更新迭代后的项目材料。大赛办公室组织评审委员会以在线方式对提交的决赛项目进行评审打分，选取得分排在前30%的决赛项目进入总决赛。

全国总决赛

提交总决赛项目材料：2025 年 12 月 1 日至 12 月 7 日
总决赛时间：预定于 2025 年 12 月 31 日前举行完毕

被选取进入总决赛的参赛项目可以在不改变项目名称和项目主要内容的情况下，在规定日期内，重新上传更新迭代后的项目材料。全国总决赛为线下举办，入选的参赛项目需在现场进行限时讲演，如需要可作实物展示，并接受评审委员会现场提问，获得最终评分，决出优胜奖项。全国总决赛举办的具体时间地点，请关注大赛官网的实时通知。

说明：以上比赛流程为基本形式，部分赛道会根据赛题命题情况有其他流程要求，具体比赛流程以大赛官网和系统正式公布为准。